[实用新型]一种模块化CPU与散热器的连接结构及主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及服务器硬件领域，具体地说是一种模块化CPU与散热器的连接结构及主板。

背景技术

在从事服务器测试工作中，经常遇到更换CPU的情况，目前在更换CPU的过程中，首先需将CPU插接在主板的CPU插槽内，并以卡扣形式在主板上进行固定，然后通过螺丝将散热支架紧固在CPU的外侧，并附以螺丝固定的散热器，安装时，保证CPU与散热器散热片的紧密接触，以保证CPU的散热效果。由此可见，在更换CPU的过程中，尤其是批量操作时，会过于麻烦。此外，在更换CPU时，因操作晃动，散热器与CPU紧密结合或CPU反插在CPU插槽内，还容易造成CPU针脚的损坏。

发明内容

本实用新型的技术任务是针对现有技术的不足，为避免人力的浪费以及服务器的损坏，提供一种模块化CPU与散热器的连接结构及主板进行改进，将CPU及散热器进行模块化升级，降低更换过程中造成的人力损耗和经济损失。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

1、一种模块化CPU与散热器的连接结构，包括：CPU和散热器，将CPU与散热器模块化设计，并可分离拆装式插接；

所述CPU与散热器可分离拆装式插接处采用防呆设计；

所述散热器底面中部设有一安置卡槽，安置卡槽具有一定深度，供CPU安置，该安置卡槽的尺寸与CPU的外部尺寸相匹配，散热器的下部设有卡钉，该卡钉与主板上的卡槽位卡合，用于散热器的插拔。

可选地，所述散热器基于现有ALTA7散热器进行改进，其采用四面挤纯铝太阳花散热片，支持775/1155/1156多平台设计。

可选地，所述CPU上与散热器插接处设有防呆缺口，安置卡槽内设有与所述防呆缺口配合的防呆凸块。或者在CPU与散热器插接处标注箭头，按照箭头方向安装，避免CPU反插。

可选地，所述卡钉共四个，分设于散热器的下部四角处。

可选地，所述卡钉选择塑胶材质。

2、一种主板，包括主板本体，主板本体上设有与CPU的针脚相插接的CPU插槽，还包括上述的一种模块化CPU与散热器的连接结构。

本实用新型的一种模块化CPU与散热器的连接结构及主板，与现有技术相比所产生的有益效果是：

采用本专利的技术方案，安装CPU时，首先将CPU安置在散热器底面的安置卡槽内，再将散热器通过卡钉与主板上的卡槽位相卡合。本专利用模块化插拔式散热器及CPU替代先前螺丝及卡扣固定的模式，方便快捷，降低了人力物力消耗，避免了CPU针脚的损坏。

附图说明

附图1是本实用新型的结构示意图；

附图2是本实用新型散热器的仰视结构示意图；图2中为方便图示，未画出散热器的叶片结构；

附图3是本实用新型CPU的俯视结构示意图；

附图4是本实用新型的安装结构示意图。

图中，1、主板，2、卡槽位，3、散热器，4、CPU，5、CPU插槽，6、卡钉，7、安置卡槽，8、防呆凸块，9、防呆缺口。

具体实施方式

下面结合附图1-4，对本实用新型的一种模块化CPU与散热器的连接结构及主板作以下详细说明。

实施例一

如附图1所示，本实用新型的一种模块化CPU与散热器的连接结构，包括：CPU和散热器，将CPU与散热器模块化设计，并可分离拆装式插接；

CPU与散热器可分离拆装式插接处采用防呆设计；

散热器底面中部设有一安置卡槽，安置卡槽具有一定深度，供CPU安置，该安置卡槽的尺寸与CPU的外部尺寸相匹配，散热器的下部设有卡钉，该卡钉与主板上的卡槽位卡合，用于散热器的插拔。

如附图2、3所示，CPU与散热器可分离拆装式插接处的防呆设计结构为：CPU上与散热器插接处设有防呆缺口，安置卡槽内设有与所述防呆缺口配合的防呆凸块。或者在CPU与散热器插接处标注箭头，按照箭头方向安装，避免CPU反插。

本实施例中，散热器基于现有ALTA7散热器进行改进，其采用四面挤纯铝太阳花散热片，支持775/1155/1156多平台设计。

本实施例中，卡钉共四个，选用塑胶材质制成，分设于散热器的下部四角处。

实施例二

如附图1所示，本实用新型提供一种主板，包括主板本体，主板本体上设有与CPU的针脚相插接的CPU插槽，还包括实施例一模块化CPU与散热器的连接结构。