[实用新型]一种模块化CPU与散热器的连接结构及主板有效

专利信息
申请号: 201721200915.2 申请日: 2017-09-19
公开(公告)号: CN207148763U 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 李翀 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司37100 代理人: 刘淑风
地址: 450000 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块化 cpu 散热器 连接 结构 主板
【权利要求书】:

1.一种模块化CPU与散热器的连接结构,包括:CPU和散热器,其特征在于,将CPU与散热器模块化设计,并可分离拆装式插接;

所述CPU与散热器可分离拆装式插接处采用防呆设计;

所述散热器底面中部设有一安置卡槽,安置卡槽具有一定深度,供CPU安置,该安置卡槽的尺寸与CPU的外部尺寸相匹配,散热器的下部设有卡钉,该卡钉与主板上的卡槽位卡合,用于散热器的插拔。

2.根据权利要求1所述的一种模块化CPU与散热器的连接结构,其特征在于,所述散热器基于现有ALTA7散热器进行改进,其采用四面挤纯铝太阳花散热片,支持775/1155/1156多平台设计。

3.根据权利要求1或2所述的一种模块化CPU与散热器的连接结构,其特征在于,所述CPU上与散热器插接处设有防呆缺口,安置卡槽内设有与所述防呆缺口配合的防呆凸块。

4.根据权利要求1或2所述的一种模块化CPU与散热器的连接结构,其特征在于,所述卡钉共四个,分设于散热器的下部四角处。

5.根据权利要求1或2所述的一种模块化CPU与散热器的连接结构,其特征在于,所述卡钉选择塑胶材质。

6.一种主板,包括主板本体,主板本体上设有与CPU的针脚相插接的CPU插槽,其特征在于,还包括如权利要求1或2所述的一种模块化CPU与散热器的连接结构。

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