[实用新型]一种LED器件

说明书

本实用新型提供一种LED器件，其包括至少一个LED芯片、载体、用于连接LED芯片和载体的粘合剂；所述粘合剂外露的表面有通过射束固化形成的微固化薄膜层。粘合剂外露表面的微固化薄膜层能有效地防止了加热固化的过程中，粘合剂中小分子气化后向外扩散，污染LED芯片的金属电极，使本实用新型具备良好的引线接合性。

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种LED器件。

背景技术

近年来发光二极管(LED)技术的已经得到了显著改进，已广泛应用到各个领域。现有技术中，通过粘合剂将LED器件中的LED芯片和载体固定。

但是，现有LED器件具有以下缺点：固化过程中施加热时，粘合剂内存在的小分子物质气化，例如低分子量硅氧烷，在金属电极上形成污染物，从而影响随后的引线接合步骤。

中国专利CN201610105861A，公开了一种加成固化性有机硅树脂组合物和光学半导体设备的芯片贴装材料，通过化学方法改变现有芯片贴装材料的成分以使LED芯片电极的污染减少并且具有较好的引线接合性。虽然该发明能使金属电极的污染减少，但是该发明目前还难以应用于普遍的LED企业中。

因此，亟需寻找一种通过现有的设备即可实现的方法以用于LED封装技术当中，使其制备而成的LED器件能具有良好的引线接合性。

实用新型内容

为弥补现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供了一种LED器件，其结构巧妙，有效地控制金属电极受污染，具有良好的引线接合性。

本实用新型为达到其目的，采用的技术方案如下：

一种LED器件，包括至少一个LED芯片、载体、用于连接所述LED芯片和载体的粘合剂；所述粘合剂外露的表面有通过射束固化形成的微固化薄膜层。

优选的，所述射束选自光射束、电子射束、离子射束中的一种。

特别优选的，所述光射束为具有特定范围光波长的普通光射束或具有特定范围光波长的激光射束；所述特定范围光波长包括紫外光波长、可见光波长和红外光波长。

特别优选的，所述离子射束的离子源为等离子源。

优选的，所述LED芯片为蓝光LED芯片、绿光LED芯片、红光LED芯片、红外光LED芯片、紫外光LED芯片的一种或多种混合；所述LED芯片的结构为正装、倒装、垂直结构中的一种或多种组合。

优选的，所述载体选自平面基板、支架、模组中的一种。

优选的，所述粘合剂选自树脂、凝胶、有机硅胶中的一种。

特别优选的，所述粘合剂选自绝缘胶或导电胶。

最优选的，所述导电胶为导电银胶。

优选的，一种LED器件还包括电连接线和封装胶层；所述LED芯片通过所述电连接线与所述载体上对应的电极连接，形成电路回路；所述封装胶层以热固化形式将所述LED芯片和所述电连接线完全包覆。

上述LED器件的制备方法，该方法包括以下步骤：

S1：在载体上添加粘合剂；

S2：将LED芯片置于所述粘合剂上；

S3：在所述粘合剂未固化前，通过射束固化，使所述粘合剂外露的表面形成微固化薄膜层。

优选的，步骤S3中，所述射束固化为光射束固化、电子射束固化或离子射束固化中的一种。

特别优选的，所述光射束固化包括具有特定范围光波长的普通光射束固化或具有特定范围光波长的激光射束固化；所述特定范围光波长包括紫外光波长、可见光波长和红外光波长。