[实用新型]一种LED器件有效
| 申请号： | 201721199879.2 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN207587761U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 万垂铭;柯常明;黎国浩;阮承海;侯宇 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/62;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合剂 本实用新型 固化薄膜层 引线接合性 加热固化 金属电极 外露表面 有效地 外露 后向 气化 射束 固化 扩散 污染 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED器件，其特征在于，包括至少一个LED芯片、载体、用于连接所述LED芯片和载体的粘合剂；所述粘合剂外露的表面有通过射束固化形成的微固化薄膜层；所述射束选自电子射束、离子射束中的一种。
2.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于，所述离子射束的离子源为等离子源。
3.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片、绿光LED芯片、红光LED芯片、红外光LED芯片、紫外光LED芯片的一种或多种混合；所述LED芯片的结构为正装、倒装、垂直结构中的一种或多种组合。
4.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于，所述载体选自平面基板、支架、模组中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于，所述粘合剂选自树脂、凝胶、有机硅胶中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于，还包括电连接线和封装胶层；所述LED芯片通过所述电连接线与所述载体上对应的电极连接，形成电路回路；所述封装胶层以热固化形式将所述LED芯片和所述电连接线完全包覆。
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