[实用新型]耳机以及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种耳机以及应用了该耳机的电子设备。

背景技术

目前，耳机类产品多采用Mesh网布进行调音。Mesh网布多采用双面胶粘接。例如，操作人员用镊子夹起Mesh网布，穿过声孔将其粘贴至出音孔或是泄音孔的位置进行调音。

现有耳机产品的内部设置有低音管，低音管具有密封板，以形成声学通道。为了实现较好的低音效果，密封板的泄音孔上粘贴Mesh网布。在操作时，首先在密封板的泄音孔上粘贴Mesh网布；然后，将密封板整体粘贴到低音管的上方，并在密封板的周围点UV胶进行密封。

然而，由于Mesh网布的尺寸和密封板的尺寸都很小，Mesh网布在粘贴时容易偏斜，从而影响调音效果。

此外，通过双面胶将Mesh网布粘贴到密封板上，双面胶的宽度较窄，在局部容易出现贴合度不好，发生漏气的现象。

上述问题会导致耳机产品的声学曲线达不到理想状态。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种耳机的新技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供一种耳机。该耳机包括壳体和密封板，所述壳体的内部具有容纳腔和开设在壳壁上的槽道，所述容纳腔包括后声腔，所述密封板盖合在所述槽道上，以形成低音管，在所述密封板的与所述槽道的端部相对应的位置开设有通孔，所述通孔被构造为用于连通低音管和所述后声腔，以及所述通孔是声学密封的。

可选地，在所述密封板上开设有多个所述通孔。

可选地，相邻的所述通孔之间的距离为0.5-1.0mm。

可选地，所述通孔为圆形、椭圆形或者正多边形。

可选地，所述通孔为圆孔，所述通孔的孔径为0.05-0.10mm。

可选地，所述通孔为锥形孔，所述通孔的靠近所述后声腔一侧的孔径与远离所述后声腔一侧的孔径的差值与靠近所述后声腔一侧的孔径之比为20％-30％。

可选地，所述通孔被开设在靠近所述壳体的泄声孔的位置。

可选地，所述槽道包括第一弧形部、第二弧形部和位于所述第一弧形部和所述第二弧形部之间的线形部，所述密封板的形状与所述槽道的形状相匹配，所述通孔被开设在所述密封板的与所述第一弧形部相对应的部位和/或与所述第二弧形部相对应的部位。

可选地，所述第一弧形部和所述第二弧形部位于所述线形部的同一侧。

根据本实用新型的另一个方面，提供了一种电子设备。该设备包括本实用新型提供的所述耳机。

本实用新型的一个技术效果在于，在密封板上开设通孔。通孔与低音管连通。通孔是声学密封的，通孔能起到调音的效果。通过这种方式，不需要在密封板上设置Mesh网布进行调音，从而避免了粘贴Mesh网布时出现偏斜的现象，以及因双面胶局部贴合度不好，而造成漏气的现象。

此外，通孔的加工准确度高、可靠性高，这使得耳机的声学性能稳定。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据本实用新型的一个实施例的耳机的一部分的结构示意图。

图2是根据本实用新型的一个实施例的密封板的结构示意图。

附图标记说明：

10：密封板；11：第一弧形区；12：第二弧形区；13：线形区；14：通孔；15：泄声孔；16：壳体。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。