[实用新型]一种晶圆检测设备的扩晶环自动上下料系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶圆测试技术领域，特别涉及一种晶圆检测设备的扩晶环自动上下料系统。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC芯片。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试，晶圆测试是通过探针与晶圆上接点相接触，测试其电气特性，判断其是否符合出厂标准。

扩晶环（也叫扩环环）作为晶圆载体，普遍用于承载晶圆并使其在载片台上进行电学性能的测试。

目前，将承载有晶圆的扩晶环从料盒放置到载片台的过程，大都是采用人工手动操作，但是每进行一次单个晶圆的测试，都需要人工对承载有晶圆的扩晶环进行上下料，生产效率较低，劳动力成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶圆检测设备的扩晶环自动上下料系统，具有能实现扩晶环在料盒和载片台组件之间循环转运过程的自动化、提高生产效率的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种晶圆检测设备的扩晶环自动上下料系统，包括：用于对承载在扩晶环上的晶圆进行检测的载片台组件；设于所述载片台组件一侧、用于向所述载片台组件提供承载有待检测晶圆的扩晶环并供晶圆检测完成的扩晶环重新收集存放的料盒，所述料盒内设置有若干沿第一方向布设在所述料盒围成腔体相对两侧板内壁上的、用于在所述第一方向的不同位置承载扩晶环的承载板；设于所述料盒和所述载片台组件之间的、用于将所述料盒内的扩晶环输送到所述载片台组件上进行检测、并将检测完成的扩晶环返送到所述料盒内的扩晶环转送装置，所述扩晶环转送装置包括可置入所述料盒相邻两个所述承载板形成空间内的载物部；对所述承载板上承载的扩晶环进行感应的第一传感器；与所述第一传感器电连接的控制器；以及，与所述控制器电连接的、用于当所述第一传感器所得感应信号指示某一所述承载板上承载有或未承载所述扩晶环时、受所述控制器控制相应驱动所述料盒与所述载物部之间发生沿所述第一方向的相对运动以将相应所述承载板上承载的所述扩晶环运送到所述载物部上以进行检测或者将所述载物部承载的检测完成的所述扩晶环运送到所述承载板上的升降组件。

通过采用上述技术方案，将承载有待检测晶圆的扩晶环从料盒腔体内输送到载片台组件上进行检测、并将晶圆检测完成的扩晶环返送至料盒容腔内的过程中，扩晶环转送装置的载物部伸入料盒容腔内，在第一传感器感测到承载板上承载有扩晶环时，第一传感器向控制器发送感应信号并指示控制器控制升降组件驱动料盒下降以使承载板上的扩晶环落在载物部上并被扩晶环转送装置取出并输送至载片台组件上进行检测；载片台组件将晶圆检测完成的扩晶环通过扩晶环转送装置沿原输送途径返送至载物部上并伸入料盒容腔内，此时，第一传感器未感测到承载板上承载有扩晶环，第一传感器向控制器发送另一种感应信号并指示控制器控制升降组件驱动料盒上升以使承载板上检测完成的扩晶环落在承载板上，实现了扩晶环在料盒和载片台组件之间循环转运过程的自动化，提高了扩晶环的检测效率。

本实用新型的进一步设置，所述扩晶环转送装置包括：用于将所述料盒内承载有待检测晶圆的扩晶环夹送至中转工位上、并将所述中转工位上晶圆检测完成的扩晶环返送至所述料盒内的第一机械手组件；以及，用于将所述中转工位上承载有待检测晶圆的扩晶环输送至所述载片台组件上进行检测、并将所述载片台组件上晶圆检测完成的扩晶环返送至所述中转工位上的第二机械手组件，且所述第二机械手组件与所述第一机械手组件呈错位布置。

通过采用上述技术方案，在将料盒内承载有待检测晶圆的扩晶环转送到载片台组件上进行晶圆检测、并将晶圆检测完成的扩晶环返送至料盒内的过程中，采用第一机械手组件将料盒内的扩晶环夹送至中转工位上，第二机械手组件将中转工位上的扩晶环夹取并输送至载片台组件上进行检测，载片台组件对扩晶环上的晶圆进行检测，之后第二机械手将晶圆检测完成的扩晶环沿原先途径返送至中转工位上，最后第一机械手组件将中转工位上晶圆检测完成的扩晶环沿原先途径返送至料盒内，整个过程实现了扩晶环上下料过程的自动化，提高了扩晶环的检测效率；同时扩晶环的上下料途径相同、且第一机械手组件和第二机械手组件错位布置的方式，使扩晶环转送装置的整体布局更加优化、占用空间较少。