[实用新型]一种晶圆检测设备的扩晶环自动上下料系统有效
| 申请号: | 201721179775.5 | 申请日: | 2017-09-13 |
| 公开(公告)号: | CN207282472U | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
| 发明(设计)人: | 刘振辉;韦日文;王胜利;杨波 | 申请(专利权)人: | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 检测 设备 扩晶环 自动 上下 系统 | ||
1.一种晶圆检测设备的扩晶环自动上下料系统,其特征在于,包括:
用于对承载在扩晶环上的晶圆进行检测的载片台组件(1);
设于所述载片台组件(1)一侧、用于向所述载片台组件(1)提供承载有待检测晶圆的扩晶环并供晶圆检测完成的扩晶环重新收集存放的料盒(2),所述料盒(2)内设置有若干沿第一方向布设在所述料盒(2)围成腔体相对两侧板(21)内壁上的、用于在所述第一方向的不同位置承载扩晶环的承载板(22);
设于所述料盒(2)和所述载片台组件(1)之间的、用于将所述料盒(2)内的扩晶环输送到所述载片台组件(1)上进行检测、并将检测完成的扩晶环返送到所述料盒(2)内的扩晶环转送装置,所述扩晶环转送装置包括可置入所述料盒(2)相邻两个所述承载板(22)形成空间内的载物部(47);
对所述承载板(22)上承载的扩晶环进行感应的第一传感器(6);
与所述第一传感器(6)电连接的控制器;以及,
与所述控制器电连接的、用于当所述第一传感器(6)所得感应信号指示某一所述承载板(22)上承载有或未承载所述扩晶环时、受所述控制器控制相应驱动所述料盒(2)与所述载物部(47)之间发生沿所述第一方向的相对运动以将相应所述承载板(22)上承载的所述扩晶环运送到所述载物部(47)上以进行检测或者将所述载物部(47)承载的检测完成的所述扩晶环运送到所述承载板(22)上的升降组件(7)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测设备的扩晶环自动上下料系统,其特征在于,所述扩晶环转送装置包括:
用于将所述料盒(2)内承载有待检测晶圆的扩晶环夹送至中转工位(3)上、并将所述中转工位(3)上晶圆检测完成的扩晶环返送至所述料盒(2)内的第一机械手组件(4);以及,
用于将所述中转工位(3)上承载有待检测晶圆的扩晶环输送至所述载片台组件(1)上进行检测、并将所述载片台组件(1)上晶圆检测完成的扩晶环返送至所述中转工位(3)上的第二机械手组件(5),且所述第二机械手组件(5)与所述第一机械手组件(4)呈错位布置。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆检测设备的扩晶环自动上下料系统,其特征在于,所述第一机械手组件(4)包括:
第一底座(41);
承载于所述第一底座(41)上的第一导轨(42);
承载于所述第一底座(41)上的第一电机(43);
由所述第一电机(43)驱动在两个第一导向轮(44)之间做循环往复运动的第一同步带(45);
与所述第一同步带(45)固定连接且随所述第一同步带(45)的运动在所述第一导轨(42)上做循环往复运动的第一机械手臂(46);以及,
与所述第一机械手臂(46)固定连接、可伸入所述料盒(2)的腔体内并将所述料盒(2)内的扩晶环带出或置入所述料盒(2)的载物部(47)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆检测设备的扩晶环自动上下料系统,其特征在于,所述载物部(47)上设有可伸入扩晶环的内圈对扩晶环进行定位的定位环(48)。
5.根据权利要求3所述的一种晶圆检测设备的扩晶环自动上下料系统,其特征在于,所述第一底座(41)对应于所述第一导轨(42)两端的位置上设有第一行程开关(10),所述第一机械手臂(46)上设有随所述第一机械手臂(46)的运动沿所述第一导轨(42)方向运动的、且当其挡在所述第一行程开关(10)的两片开关片之间时、可使所述第一行程开关(10)向控制器发送感应信号以指示控制器控制所述第一电机(43)停止运行的第一挡片(11)。
6.根据权利要求2所述的一种晶圆检测设备的扩晶环自动上下料系统,其特征在于,所述第二机械手组件(5)包括:
第二底座(51);
承载于所述第二底座(51)上的第二导轨(52);
由一驱动组件(53)驱动在所述第二导轨(52)上滑移的滑移组件(54);
固定装配于所述滑移组件(54)上随所述滑移组件(54)沿所述第二导轨(52)方向运动的升降气缸(55);
由所述升降气缸(55)驱动相对所述滑移组件(54)竖向滑移的、用于吸附或者释放扩晶环的第二机械手臂(56);以及,
设于所述第二机械手臂(56)上、与真空气源连通的、用于吸附扩晶环的若干个吸盘(57)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





