[实用新型]一种大存量硅片上片机构有效
申请号: | 201721172130.9 | 申请日: | 2017-09-13 |
公开(公告)号: | CN207752989U | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 林佳继;朱太荣;庞爱锁;孟科;伊凡·裴力林 | 申请(专利权)人: | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;苏芳 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水平传送装置 硅片 上片装置 片装置 输送带装置 本实用新型 上片机构 硅片表面损伤 硅片传输 放入 工位 料盒 取放 上片 摩擦 | ||
本实用新型公开一种大存量硅片上片机构,包括第一存片装置、第二存片装置、旋转上片装置、第一水平传送装置、第二水平传送装置、输送带装置;所述第一存片装置、第二存片装置用于存放待上片的硅片,并分别将存放的硅片依次放至第一水平传送装置、第二水平传送装置;所述第一水平传送装置、第二水平传送装置用于将硅片移送至旋转上片装置下方;所述旋转上片装置用于将第一水平传送装置、第二水平传送装置上的硅片取放至输送带装置的一端;所述输送带装置将旋转上片装置放入其一端的硅片传输至其另一端的工位。本实用新型具有硅片存量大、硅片间摩擦小、硅片表面损伤小、料盒使用量少等优点。
技术领域
本实用新型涉及上料装置技术领域,尤其涉及一种大存量硅片上片机构。
背景技术
在太阳能电池组件制造过程中,必须将电池片焊接成串,焊接对晶硅太阳能电池组件的效率和质量稳定性有着极其重要的影响。随着技术的不断发展,焊接质量越来越好,目前硅片上片机构对焊接效率和质量的影响逐步凸显出来。目前一般都采用水平式传送上料盒,人工或机械将硅片盒放置到传送带上,硅片盒通过输送带传送到工位后,机械手从上料盒中取硅片,取完硅片后,空料盒移到特定位置,等下一料盒传送来。来料料盒不可间断,需定时传输,且换料盒时需停顿。
随着对电池效率的不断追求,已有的这种水平上片机构方式的弊端逐步显现出来。由于串焊机长度有限,传送式料盒数量不可能很大,硅片存量不大。由于输送带方式,需要人工或机械定时提供装满硅片的料盒,对人工或设备都是一种浪费。另外,由于串焊的硅片表面镀有氮化硅涂层,堆叠放置在移动中和机械手吸取硅片时容易引起表面镀膜层机械损伤,影响电池的效率。
综上可知,所述硅片上片机构,实际中存在不便的问题,所以有必要加以改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种大存量硅片上片机构,具有硅片存量大、硅片间摩擦小、硅片表面损伤小、料盒使用量少等优点。
为实现上述目的,采用以下技术方案:
一种大存量硅片上片机构,包括第一存片装置、第二存片装置、旋转上片装置、第一水平传送装置、第二水平传送装置、输送带装置;所述旋转上片装置安装于输送带装置上方;所述输送带装置的一端一侧设置第一水平传送装置、第一存片装置,另一侧设置第二水平传送装置、第二存片装置;所述第一存片装置、第二存片装置用于存放待上片的硅片,并分别将存放的硅片依次放至第一水平传送装置、第二水平传送装置;所述第一水平传送装置、第二水平传送装置用于将硅片移送至旋转上片装置下方;所述旋转上片装置用于将第一水平传送装置、第二水平传送装置上的硅片取放至输送带装置的一端;所述输送带装置将旋转上片装置放入其一端的硅片传输至其另一端的工位。
较佳地,所述第一存片装置、第二存片装置均包括倒L型存片架、至少两硅片承载台、四定位弹性皮带、升降移动单元;所述第一存片装置、第二存片装置的两倒L型存片架开口相向设置;所述硅片承载台垂直且间隔设置在升降移动单元上;所述升降移动单元沿倒L型存片架的竖端方向设置;所述四定位弹性皮带分别设置在倒L型存片架的横端开口一侧、倒L型存片架所在平面的两侧、倒L 型存片架的竖端内侧,且四定位弹性皮带的一端均与倒L型存片架的横端可拆卸式连接。
较佳地,所述升降移动单元包括第一升降驱动电机、升降皮带、升降滑块;所述硅片承载台垂直设置在升降滑块上;所述第一升降驱动电机用于驱动升降皮带带动升降滑块沿倒L型存片架的竖端上下直线运动。
较佳地,所述旋转上片装置包括十字上片板、四个吸盘、第二升降驱动电机、旋转电机;所述四个吸盘分别安装于十字上片板四端的底部;所述第二升降驱动电机、旋转电机配合用于驱动十字上片板带动吸盘将第一水平传送装置或第二水平传送装置上的硅片取放至输送带装置上。
较佳地,所述第一水平传送装置、第二水平传送装置包括水平导轨、若干水平滑块、水平驱动气缸;所述水平驱动气缸驱动水平滑块沿水平导轨做往返直线运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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