[实用新型]PCB基板接地组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB(印刷电路板)基板接地组件。

背景技术

在车辆的发动机控制系统中常常用到PCB基板。通常，在车辆回路中瞬间出现超出稳定值的峰值(电流、电压)和电磁干扰发生时，会将PCB基板的接地端接到外壳上，再将外壳接到车辆电源地上，从而抑制电磁干扰信号。

在现有技术中，如图1所示，PCB基板接地端与外壳接触的通常方法是将PCB基板1的铜箔3与外壳底座2上的凸出平面4接触。

在现有技术的上述方法中，安装时涂抹的密封胶7在打螺丝5时会从螺丝孔溢出，覆盖外壳底座2上的凸出平面4。由于溢出的密封胶7粘度高且密度高，且密封胶7为绝缘材质，会造成PCB基板1与外壳(即，外壳底座2)接触不良的问题，从而影响抗电磁干扰性能。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于，提供一种PCB基板接地组件，其能解决现有技术所存在的问题，能确保PCB基板与外壳的良好接触，确保抗电磁干扰性能。

本实用新型的以上目的通过一种PCB基板接地组件来实现，所述PCB基板接地组件包括：

PCB基板，所述PCB基板的下表面处设有铜箔；

外壳，所述外壳包括外壳底座；以及

带有尖端的凸起件，所述带有尖端的凸起件设置在所述外壳底座的上表面上，用于与所述铜箔接触。

根据上述技术方案，本实用新型的PCB基板接地组件能起到以下有益技术效果：能确保PCB基板与外壳的良好接触，确保抗电磁干扰性能。

具体地说，即使密封胶溢出到PCB基板的铜箔与外壳底座之间，由于存在带有尖端的凸起件，密封胶无法覆盖凸起件的尖端，因此PCB基板的铜箔与外壳底座借助该带有尖端的凸起件完成良好接触，从而确保抗电磁干扰性能。

较佳的是，所述外壳底座的上表面上还设有凸出平面，所述带有尖端的凸起件设置在所述凸出平面上。

根据上述技术方案，本实用新型的PCB基板接地组件能起到以下有益技术效果：仍可保留现有技术中设置在外壳底座上表面的凸出平面，不对现有技术的PCB基板接地组件做出太多改动。

较佳的是，所述外壳还包括外壳盖子，用于覆盖所述PCB基板。

根据上述技术方案，本实用新型的PCB基板接地组件能起到以下有益技术效果：可以更好地覆盖和保护PCB基板。

较佳的是，所述带有尖端的凸起件的数量为多个。

根据上述技术方案，本实用新型的PCB基板接地组件能起到以下有益技术效果：多个凸起件能更平稳地支承PCB基板，且多个凸起件之间的缝隙能容纳多余的密封胶。

较佳的是，所述带有尖端的凸起件的数量为偶数个，且在所述外壳底座的上表面上对称分布。

根据上述技术方案，本实用新型的PCB基板接地组件能起到以下有益技术效果：由于凸起件在外壳底座的上表面上对称分布，PCB基板受力更均匀，能更平稳地支承PCB基板。

较佳的是，所述带有尖端的凸起件是锥形件。

根据上述技术方案，本实用新型的PCB基板接地组件能起到以下有益技术效果：即使密封胶溢出到PCB基板的铜箔与外壳底座之间，由于存在锥形件，密封胶无法覆盖锥形件的尖端，因此PCB基板的铜箔与外壳底座借助该锥形件完成良好接触，从而确保抗电磁干扰性能。

较佳的是，所述带有尖端的凸起件是可变形菱形件。

根据上述技术方案，本实用新型的PCB基板接地组件能起到以下有益技术效果：即使密封胶溢出到PCB基板的铜箔与外壳底座之间，由于存在可变形菱形件，密封胶无法覆盖可变形菱形件的尖端，因此PCB基板的铜箔与外壳底座借助该可变形菱形件完成良好接触，从而确保抗电磁干扰性能。

较佳的是，所述带有尖端的凸起件是可变形弹簧。

根据上述技术方案，本实用新型的PCB基板接地组件能起到以下有益技术效果：即使密封胶溢出到PCB基板的铜箔与外壳底座之间，由于存在可变形弹簧，密封胶无法覆盖可变形弹簧的尖端，因此PCB基板的铜箔与外壳底座借助该可变形弹簧完成良好接触，从而确保抗电磁干扰性能。

较佳的是，所述锥形件与所述外壳底座一体模制而成。

根据上述技术方案，本实用新型的PCB基板接地组件能起到以下有益技术效果：能更方便地形成锥形件，简化PCB基板接地组件的加工工艺。

附图说明

图1是现有技术的PCB基板接地组件的示意图。

图2是本实用新型第一实施例的PCB基板接地组件的示意图。

图3是本实用新型第二实施例的PCB基板接地组件的示意图。