[实用新型]PCB基板接地组件有效
| 申请号： | 201721152852.8 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN207166858U | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 吴斌 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 丁晓峰 |
| 地址： | 215126 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 接地 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB基板接地组件，其特征在于，所述PCB基板接地组件包括：
PCB基板，所述PCB基板的下表面处设有铜箔；
外壳，所述外壳包括外壳底座；以及
带有尖端的凸起件，所述带有尖端的凸起件设置在所述外壳底座的上表面上，用于与所述铜箔接触。
2.如权利要求1所述的PCB基板接地组件，其特征在于，所述外壳底座的上表面上还设有凸出平面，所述带有尖端的凸起件设置在所述凸出平面上。
3.如权利要求1所述的PCB基板接地组件，其特征在于，所述外壳还包括外壳盖子，用于覆盖所述PCB基板。
4.如权利要求1所述的PCB基板接地组件，其特征在于，所述带有尖端的凸起件的数量为多个。
5.如权利要求4所述的PCB基板接地组件，其特征在于，所述带有尖端的凸起件的数量为偶数个，且在所述外壳底座的上表面上对称分布。
6.如权利要求1所述的PCB基板接地组件，其特征在于，所述带有尖端的凸起件是锥形件。
7.如权利要求1所述的PCB基板接地组件，其特征在于，所述带有尖端的凸起件是可变形菱形件。
8.如权利要求1所述的PCB基板接地组件，其特征在于，所述带有尖端的凸起件是可变形弹簧。
9.如权利要求6所述的PCB基板接地组件，其特征在于，所述锥形件与所述外壳底座一体模制而成。
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