[实用新型]一种基用于MEMS传感器的半导体封装器

说明书

本实用新型公开了一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其结构包括：半导体元件、单孔传感封装盒、MEMS传感器、传感导线、电荷耦合元件、多孔传感封装盒、传感器固定板、半导体耦合块、防漏电柱筒、导线固定块、托垫上盖板、电池槽块、排线接柱块、导线固定旋钮、排线隔板，本实用新型电荷耦合元件设有耦合元件盖板、U型固定架板、耦合元件内导管、电荷耦合主板、元件凹槽垫板、电荷耦合管、耦合元件凹槽、半导体引脚，实现了基用于MEMS传感器的半导体封装器的半导体结合度更高且与MEMS传感器的衔接更便捷流畅，使内部电路的对接简化且提高设备的效率，传递快速且耦合完全，封装的更加严密且配合度更高。

技术领域

本实用新型是一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，属于MEMS传感器的半导体封装器领域。

背景技术

MEMS传感器即微机电系统，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。截止到2010年，全世界有大约600余家单位从事MEMS的研制和生产工作，已研制出包括微型压力传感器、加速度传感器、微喷墨打印头、数字微镜显示器在内的几百种产品，其中MEMS传感器占相当大的比例。MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

现有技术公开了申请号为：201621483484.0的一种MEMS传感器封装结构，包括：基板，包括第一表面和相对的第二表面，基板具有互连线路；陀螺仪传感器、加速度传感器和磁感应传感器，均包括正面和相对的背面，所述陀螺仪传感器的正面包括若干第一外接焊盘，加速度传感器的正面包括若干第二外接焊盘，磁感应传感器的正面包括若干第三外接焊盘；陀螺仪传感器和加速度传感器安装在基板的第一表面，陀螺仪传感器的第一外接焊盘与第一互连线路电连接，加速度传感器的第二外接焊盘与第二互连线路电连接；所述磁感应传感器安装在基板的第二表面，磁感应传感器的第三外接焊盘与互连线路电连接。该实用新型的结构实现对传感器的集成封装并减小了封装结构的体积，但现有技术MEMS传感器的半导体封装器的半导体结合度不够且封装连接严密性流畅程度有待提高，效率一般，且传感器与半导体之间的封装和电路传导衔接不够便捷。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，以解决MEMS传感器的半导体封装器的半导体结合度不够且封装连接严密性流畅程度有待提高，效率一般，且传感器与半导体之间的封装和电路传导衔接不够便捷的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其结构包括：半导体元件、单孔传感封装盒、MEMS传感器、传感导线、电荷耦合元件、多孔传感封装盒、传感器固定板、半导体耦合块、防漏电柱筒、导线固定块、托垫上盖板、电池槽块、排线接柱块、导线固定旋钮、排线隔板，所述MEMS传感器设有两个以上并且分别水平固定在单孔传感封装盒、电荷耦合元件、多孔传感封装盒、半导体耦合块右侧并采用电连接，所述半导体元件设有三个并且分别水平焊接在单孔传感封装盒、电荷耦合元件、多孔传感封装盒左侧并电连接，所述多孔传感封装盒水平固定在半导体耦合块上；