[实用新型]一种基用于MEMS传感器的半导体封装器

权利要求书

1.一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其结构包括：半导体元件（1）、单孔传感封装盒（2）、MEMS传感器（3）、传感导线（4）、电荷耦合元件（5）、多孔传感封装盒（6）、传感器固定板（7）、半导体耦合块（8）、防漏电柱筒（9）、导线固定块（10）、托垫上盖板（11）、电池槽块（12）、排线接柱块（13）、导线固定旋钮（14）、排线隔板（15），所述MEMS传感器（3）设有两个以上并且分别水平固定在单孔传感封装盒（2）、电荷耦合元件（5）、多孔传感封装盒（6）、半导体耦合块（8）右侧并采用电连接，所述半导体元件（1）设有三个并且分别水平焊接在单孔传感封装盒（2）、电荷耦合元件（5）、多孔传感封装盒（6）左侧并电连接，所述多孔传感封装盒（6）水平固定在半导体耦合块（8）上，其特征在于：

所述电荷耦合元件（5）水平紧贴于单孔传感封装盒（2）下且采用电连接，所述电荷耦合元件（5）水平固定在多孔传感封装盒（6）上，所述防漏电柱筒（9）水平固定在半导体耦合块（8）右侧，所述导线固定块（10）设有两个以上并且分别竖直固定在半导体耦合块（8）前后两侧，所述传感器固定板（7）竖直焊接在半导体耦合块（8）右侧，所述传感导线（4）水平固定在MEMS传感器（3）右侧且采用电连接，所述半导体耦合块（8）水平固定在托垫上盖板（11）上，所述，所述托垫上盖板（11）水平嵌套于电池槽块（12）上且采用过盈配合，所述排线接柱块（13）设有两个并且分别竖直固定在电池槽块（12）前后两侧且采用电连接，所述排线隔板（15）设有两个以上竖直并排成一条直线分别垂直插嵌在两个排线接柱块（13）前，所述导线固定旋钮（14）设有两个以上并排成一条直线且均水平插嵌在排线接柱块（13）内部且采用螺纹连接；

所述电荷耦合元件（5）设有耦合元件盖板（500）、U型固定架板（501）、耦合元件内导管（502）、电荷耦合主板（503）、元件凹槽垫板（504）、电荷耦合管（505）、耦合元件凹槽（506）、半导体引脚（507），所述耦合元件盖板（500）水平插嵌在耦合元件凹槽（506）上且采用过盈配合，所述耦合元件内导管（502）设有两个均水平固定在电荷耦合主板（503）上且通过U型固定架板（501）采用过盈配合，所述耦合元件内导管（502）与电荷耦合主板（503）电连接，所述电荷耦合管（505）水平固定在耦合元件凹槽（506）左侧且与电荷耦合主板（503）电连接，所述电荷耦合主板（503）水平固定在元件凹槽垫板（504）上，所述元件凹槽垫板（504）水平固定在耦合元件凹槽（506）内部上且采用过盈配合，所述半导体引脚（507）设有两个以上水平并排成一条直线且分别水平贯穿耦合元件凹槽（506）前后两侧，所述耦合元件盖板（500）水平紧贴于单孔传感封装盒（2）下且电荷耦合主板（503）与单孔传感封装盒（2）电连接，所述耦合元件凹槽（506）水平固定在多孔传感封装盒（6）上。

2.根据权利要求1所述的一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其特征在于：所述单孔传感封装盒（2）由单孔传感封装板（200）、单孔封装垫块（201）、单孔传感封装盒体（202）组成。

3.根据权利要求2所述的一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其特征在于：所述单孔传感封装板（200）水平固定在单孔封装垫块（201）上且采用过盈配合，所述单孔传感封装板（200）水平安装于单孔传感封装盒体（202）上。

4.根据权利要求2所述的一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其特征在于：所述单孔传感封装板（200）与单孔传感封装盒体（202）之间设有单孔封装垫块（201），所述单孔封装垫块（201）水平紧贴于单孔传感封装盒体（202）上且单孔传感封装盒体（202）水平固定在电荷耦合元件（5）上。

5.根据权利要求1所述的一种基用于MEMS传感器的半导体封装器，其特征在于：所述传感器固定板（7）由传感器固定凸块（700）、传感导线穿孔（701）、固定凸块底板（702）组成。