[实用新型]一种二极管插件机抓取插件组件有效
申请号: | 201721148739.2 | 申请日: | 2017-09-08 |
公开(公告)号: | CN207217499U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 门洪达;梁锦昌 | 申请(专利权)人: | 东莞观在自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/329 |
代理公司: | 东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙)44424 | 代理人: | 吴若草 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 插件 抓取 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及插件机技术领域,具体涉及一种二极管插件机抓取插件组件。
背景技术
二极管又称为晶体二极管,一种能够单向传导电流的电子器件,通常包括两根T字形印脚,以及位于两个引脚之间的半导体芯片,T字引脚的大头一端为头部,小头一端为尾部,两引脚头部相对,传统的插件机是将一些有规则二极管器件自动插装在印制电路板过孔内的机械设备,用于将一些零散的LED自动的插装在PCB板上。
一般的二极管插件机的抓件部件,一次动作只能加工一个二极管,并且抓取的路径只在同一高度同一平面内,一般的二极管插件机工作效率低,结构复杂。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、工作效率高的二极管插件机弯脚组件,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种二极管插件机抓取插件组件,包括:驱动装置和抓料组件;所述抓料组件通过一固定板一侧与所述驱动装置连接,所述驱动装置设有一转轴杆,所述转轴杆贯穿所述固定板,所述转轴杆两侧上安装有可做圆周运动的摆臂块,所述摆臂块上部设有圆形孔且安装有轴承,所述固定板内部设有弧形轨迹运动槽,所述轴承贯穿摆臂块的圆形孔和固定板内部的弧形轨迹运动槽,所述轴承内部设有轴承销,所述轴承销与抓料组件连接。
进一步地,所述固定板的上端面还设有摆臂推动块,所述摆臂推动块通过一滑块与设置在固定板上端的一滑轨连接,所述摆臂推动块内侧设有一固定柱,所述固定柱设有一做上下往复运动的滑杆,所述滑杆另一侧与抓料组件上的一安装块固定连接。
进一步地,所述抓料组件还包括:抓料气缸、支撑板、抓料板和并列设置的多个抓料块,所述安装块与抓料气缸并排设置,支撑板和抓料板并排安装在抓料气缸和安装块下端,多个抓料块并列设置在支撑板下部,所述抓料块和所述抓料板底部均设有用于抓料的半孔,所述抓料块和所述抓料板闭合状态下端部形成多个并列设置的小圆孔,所述抓料块和所述抓料板闭合状态下形成一次抓取多个二极管的抓料头。
进一步地,所述固定板的弧形轨迹运动槽设一个起点和一个终点,所述起点的位置高于终点的位置。
进一步地,所述轴承销与抓料组件的安装块连接。
进一步地,安装块内部设置有导套,所述轴承销穿过安装块中的导套和限位块,所述轴承销的下端设有限位片。
进一步地,所述抓料气缸下部设有可里外滑动的凹滑槽,所述凹滑槽设有夹板块,所述夹板块与支撑板和所述抓料板固定连接。
进一步地,所述固定板上安装有一传感器,所述传感器设有一用于检测所述固定板上弧形轨迹运动槽内轴承运动轨迹的感应片,通过检测所述固定板上弧形轨迹运动槽内轴承运动轨迹的感应片的起点位置终点位置而控制驱动装置的转动方向,所述传感器也可降缓转速。
进一步地,所述固定板分别与转轴杆和轴承销垂直设置,所述抓料组件通过弧形轨迹运动槽位置轨迹与滑杆位置方向对齐实现水平与竖直方向联动。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
本实用新型中一个驱动装置驱动水平方向和竖直方向的运动,固定板上的弧形轨迹运动槽起点终点高度位置不同,因此可以抓取不同高度平面的二极管,且抓料处并列设置的一取多个的抓料头,抓料头由很多个小圆孔组成,可同时抓取多个二极管,提高了工作效率可同步进行从抓取到插件一步完成,提高了工作效率,并由一个驱动装置所驱动,可节省空间,使结构更精简,降低设备成本,并达到所需的要求。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图;
图2为本实用新型的后视图;
图3为本实用新型的中部的剖视图面;
图4为本实用新型的右视图;
图5是本实用新型中部截面的仰视图;
图6是图5局部放大图;
附图标识:
1、驱动装置
2、固定板
3、轴承
4、摆臂块
5、轴承销
6、转轴杆
7、弧形轨迹运动槽
8、摆臂推动块
9、滑块
10、滑轨
11、滑杆
12、固定柱
13、安装块
14、抓料气缸
15、支撑板
16、抓料组件
17、抓料块
18、抓料板
19、小圆孔
20、导套
21、限位块
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造