[实用新型]一种支撑悬空烧结陶瓷治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及烧结陶瓷治具技术设备领域，特别涉及一种支撑悬空烧结陶瓷治具。

背景技术

异型陶瓷零部件压制成型后，进行烧结固化；而在烧结过程中，异型陶瓷零部件传统工艺只能采用平躺式烧结，因其受热不均匀常会导致变形，直接影响陶瓷零部件的尺寸特性，而受热不均匀导致合格率低，表现为产品尺寸误差大、产品质量不稳定等缺点。

现有技术中，传统工艺异型产品直接放置于陶瓷烧结板上，产品与烧结板为平躺式接触，受热与空间受热温度梯度变化不均衡，影响产品收缩不均匀，造成不良率高，返修造成材料及人工的极大浪费；客户对烧结产品尺寸误差要求精密度高，变形产品会大大降低产品成品率。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种支撑悬空烧结陶瓷治具，针对现有技术中的不足，设计多用途、阵列式配置的支撑台，可悬空烧结异型陶瓷零部件，并配置多种传热孔，悬空烧结受热均匀，提高产品成品率，降低成本。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种支撑悬空烧结陶瓷治具，包括治具本体、支撑台、叠层定位孔、层间传热孔、台底传热孔、支撑脚、内卡台、半圆托槽，其特征在于：

所述治具本体为耐高温陶瓷粉体压制成型、并经过高温烧结固化的矩形板体，所述治具本体上阵列式设置有多个支撑台，所述治具本体的四外角落处对称设置有叠层定位孔，所述支撑台之间配置有多个层间传热孔；所述支撑台的两侧设置有向内缩窄的侧端面，所述支撑台的底部设置有台底传热孔，所述台底传热孔上的支撑台上设置有半孔；所述支撑台顶部两侧设置有两个支撑脚，所述支撑脚之间设置有对称式的内卡台，所述内卡台中间设置有半圆托槽。

所述叠层定位孔、层间传热孔和台底传热孔均为圆形通孔。

所述支撑台至少阵列式设置有九个，所述支撑台的阵列方式为矩形阵列或者圆形阵列或者交错形阵列。

所述层间传热孔的直径小于或者等于台底传热孔的直径。

通过上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：采用多用途、阵列式配置的支撑台，可悬空烧结异型陶瓷零部件，并配置多种传热孔，悬空烧结受热均匀，提高产品成品率，降低成本；通过内卡台、半圆托槽可以拓展多种异型零部件的悬空烧结，通过叠层定位孔可实现叠层烧结盟，提高烧结效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所公开的一种支撑悬空烧结陶瓷治具主视图示意图；

图2为本实用新型实施例所公开的一种支撑悬空烧结陶瓷治具侧视图示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1.治具本体 2.支撑台 3.叠层定位孔 4.层间传热孔

5.台底传热孔 6.支撑脚 7.内卡台 8.半圆托槽

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据图1和图2，本实用新型提供了一种支撑悬空烧结陶瓷治具，包括治具本体1、支撑台2、叠层定位孔3、层间传热孔4、台底传热孔5、支撑脚6、内卡台7、半圆托槽8。

所述治具本体1为耐高温陶瓷粉体压制成型、并经过高温烧结固化的矩形板体，所述治具本体1上阵列式设置有多个支撑台2，所述治具本体1的四外角落处对称设置有叠层定位孔3，所述支撑台2之间配置有多个层间传热孔4；所述支撑台2的两侧设置有向内缩窄的侧端面，所述支撑台2的底部设置有台底传热孔5，所述台底传热孔5上的支撑台2上设置有半孔；所述支撑台2顶部两侧设置有两个支撑脚6，所述支撑脚6之间设置有对称式的内卡台7，所述内卡台7中间设置有半圆托槽8。

所述叠层定位孔3、层间传热孔4和台底传热孔5均为圆形通孔。

所述支撑台2阵列式设置有36个，所述支撑台2的阵列方式为矩形阵列。

所述层间传热孔4的直径小于台底传热孔5的直径。