[实用新型]一种支撑悬空烧结陶瓷治具有效

专利信息
申请号: 201721140259.1 申请日: 2017-09-06
公开(公告)号: CN207180376U 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 吴吉良 申请(专利权)人: 苏州市伊贝高温技术材料有限公司
主分类号: F27D5/00 分类号: F27D5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 支撑 悬空 烧结 陶瓷
【权利要求书】:

1.一种支撑悬空烧结陶瓷治具,其特征在于,包括治具本体、支撑台、叠层定位孔、层间传热孔、台底传热孔、支撑脚、内卡台、半圆托槽;所述治具本体为耐高温陶瓷粉体压制成型、并经过高温烧结固化的矩形板体,所述治具本体上阵列式设置有多个支撑台,所述治具本体的四外角落处对称设置有叠层定位孔,所述支撑台之间配置有多个层间传热孔;所述支撑台的两侧设置有向内缩窄的侧端面,所述支撑台的底部设置有台底传热孔,所述台底传热孔上的支撑台上设置有半孔;所述支撑台顶部两侧设置有两个支撑脚,所述支撑脚之间设置有对称式的内卡台,所述内卡台中间设置有半圆托槽。

2.根据权利要求1所述的一种支撑悬空烧结陶瓷治具,其特征在于,所述叠层定位孔、层间传热孔和台底传热孔均为圆形通孔。

3.根据权利要求1所述的一种支撑悬空烧结陶瓷治具,其特征在于,所述支撑台至少阵列式设置有九个,所述支撑台的阵列方式为矩形阵列或者圆形阵列或者交错形阵列。

4.根据权利要求1所述的一种支撑悬空烧结陶瓷治具,其特征在于,所述层间传热孔的直径小于或者等于台底传热孔的直径。

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