[实用新型]灯珠结构及发光组件有效

专利信息
申请号: 201721138977.5 申请日: 2017-09-06
公开(公告)号: CN207233773U 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 王智勇;文昭君 申请(专利权)人: 合肥惠科金扬科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 官建红
地址: 230012 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 结构 发光 组件
【说明书】:

技术领域

实用新型属于发光二极管照明技术领域,更具体地说,是涉及一种灯珠结构及发光组件。

背景技术

近年来,发光二极管(LED)以其发光效率高、节能环保、以及使用寿命长等优点被广泛地应用于室内外照明、车载照明以及液晶显示器等领域。随着人们的节能环保意识的不断增强,照明技术的不断革新,对LED灯珠的发光有效性、发光均匀性等方面的改善亦变得迫切起来。传统的LED灯可概述为一块电致发光的半导体材料芯片,通过银胶或白胶固化于支架上,然后与电路板电性连接,四周用环氧树脂加以密封,然而,这里用到的支架往往对LED灯珠存在一定程度的遮挡,使LED灯珠的发光角度受限制,且其四周包围的环氧树脂往往只起到透光和保护的作用,并不会对LED灯的发光均匀性和发光角度有所优化,无法同步于人们对照明设备应尽可能高效、低能、环保的理念和追求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种灯珠结构及发光组件,以解决现有技术中存在的LED灯珠发光角度受限且发光均匀性不高的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供了一种灯珠结构,包括:

第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘和第二焊盘间隔分布;

发光二极管芯片,倒装于所述第一焊盘与所述第二焊盘上,所述发光二极管芯片的正、负两电极分别与所述第一焊盘、所述第二焊盘电性连接;

透明硅胶,包封于所述第一焊盘、所述第二焊盘及所述发光二极管芯片上;

光扩散介质,设于所述透明硅胶内部。

进一步地,所述发光二极管芯片的正、负两电极通过金锡焊料分别焊接于所述第一焊盘、所述第二焊盘上。

进一步地,所述透明硅胶呈梯形体状

进一步地,所述光扩散介质为用于对光线进行多角度折射的光扩散粒子。

进一步地,所述灯珠结构还包括涂覆于所述发光二极管芯片表面的荧光粉。

本实用新型还提供了一种发光组件,包括电路板,所述发光组件还包括如上所述的灯珠结构,所述灯珠结构设于所述电路板上并与其电性连接。

进一步地,所述第一焊盘与所述第二焊盘与所述电路板电性连接。

本实用新型提供的灯珠结构及发光组件的有益效果在于:与现有技术相比,本实用新型灯珠结构及发光组件通过将发光二极管芯片倒装于与电路板电性连接的第一焊盘与第二焊盘上,并与第一焊盘和第二焊盘电性连接,从而可以使发光二极管芯片在无需添设支架的前提下通电发光,避免了传统结构中,支架对发光二极管灯珠造成的遮挡,大幅增加了发光角度,提高了发光效率。同时在用于包封上述发光二极管芯片的硅胶内部添设可以多角度折射光线的光扩散介质,进一步加大了发光角度,提高了发光均匀性,优化了发光效率和效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的空调系统的剖面结构示意图。

其中,图中各附图标记:

11-第一焊盘;12-第二焊盘;20-发光二极管芯片;30-透明硅胶;40-光扩散介质;50-荧光粉。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥惠科金扬科技有限公司,未经合肥惠科金扬科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721138977.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top