[实用新型]灯珠结构及发光组件

权利要求书

1.灯珠结构，其特征在于：包括：

第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘间隔分布；

发光二极管芯片，倒装于所述第一焊盘与所述第二焊盘上，所述发光二极管芯片的正、负两电极分别与所述第一焊盘、所述第二焊盘电性连接；

透明硅胶，包封于所述第一焊盘、所述第二焊盘及所述发光二极管芯片上；

光扩散介质，设于所述透明硅胶内部。

2.如权利要求1所述的灯珠结构，其特征在于：所述发光二极管芯片的正、负两电极通过金锡焊料分别焊接于与所述第一焊盘、所述第二焊盘上。

3.如权利要求1所述的灯珠结构，其特征在于：所述透明硅胶呈梯形体状。

4.如权利要求1所述的灯珠结构，其特征在于：所述光扩散介质为用于对光线进行多角度折射的光扩散粒子。

5.如权利要求1至4任一项所述的灯珠结构，其特征在于：所述灯珠结构还包括涂覆于所述发光二极管芯片表面的荧光粉。

6.发光组件，包括电路板，其特征在于：所述发光组件还包括权利要求1至5任一项所述的灯珠结构，所述灯珠结构设于所述电路板上并与其电性连接。

7.如权利要求6所述的发光组件，其特征在于：所述第一焊盘与所述第二焊盘与所述电路板电性连接。