[实用新型]一种真空半导体焊接装置有效
申请号: | 201721134231.7 | 申请日: | 2017-09-05 |
公开(公告)号: | CN207233708U | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 吕建方;刘婷;李金志 | 申请(专利权)人: | 河南长兴建设集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11624 | 代理人: | 任漱晨 |
地址: | 457000 河南省濮阳市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 半导体 焊接 装置 | ||
技术领域
本实用新型是一种真空半导体焊接装置,属于真空半导体焊接装置领域。
背景技术
半导体器件是将晶块焊接在瓷板上制成的,现有技术中,整个焊接装置是在空气中进行的,这样的装置具有结构简单、容易加工的优点,随着对半导体器件高性能的要求,这样的半导体器件不能满足需要,例如焊接的接触部分具有气泡,至使晶块和瓷板接触不好,影响了半导体器件的质量。
现有技术公开申请号为CN201120385893.8的一种真空半导体焊接装置,本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体地说是真空半导体焊接装置,它包括机架,机架上有压盘,压盘下方有底座,所述的压盘和底座外围有一个箱体,箱体固定在机架上,所述的箱体有门,箱体还有管道连通抽真空装置,所述的箱体是透明材料制成的,这样的真空半导体焊接装置具有晶块和瓷板接触更好、质量更优、没有气泡的满足高标准的要求。但是,现有技术设备不具有能够称重测力的装置,能够测量可承受力和拉力,避免超载的重力使设备损坏。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种真空半导体焊接装置,以解决现有技术不具有能够称重测力的装置,能够测量可承受力和拉力,避免超载的重力使设备损坏的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种真空半导体焊接装置,其结构包括连接杆、固定板、波纹管、重力传感器,所述连接杆通过螺纹啮合连接于固定板侧面上,所述固定板通过螺纹啮合连接于连接杆与波纹管之间,所述波纹管通过螺纹啮合连接于固定板与重力传感器之间,所述重力传感器通过螺纹啮合连接于波纹管尾端,所述连接杆设有支杆,所述支杆通过螺纹啮合连接于连接杆顶端;所述固定板设有固定孔,所述固定孔均匀等距嵌设于固定板四个对角上;所述波纹管设有钢筘、垫片,所述钢筘嵌设于波纹管中间部分外表面上,所述垫片通过螺纹啮合连接于波纹管尾端;所述重力传感器设有导线、线圈、接头、轴圈、双孔接头,所述导线嵌设于双孔接头尾端,所述线圈均匀等距嵌设于接头与双孔接头之间,所述接头通过螺纹啮合连接于轴圈外侧,所述轴圈通过螺纹啮合连接于接头与线圈之间,所述双孔接头通过螺纹啮合连接于线圈端部。
进一步的,所述连接杆为圆形杆状结构,所述连接杆设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于连接杆两端,所述连接杆通过旋转螺纹啮合连接于固定板与支杆之间。
进一步的,所述支杆为圆形杆状结构,所述支杆设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于支杆一端,所述支杆通过旋转螺纹啮合连接于连接杆一端上。
进一步的,所述固定板为矩形结构,固定板设有连接孔,所述连接孔嵌设于固定板中心部分,所述连接孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于连接孔内部,所述固定板通过旋转螺纹啮合连接于波纹管与连接杆之间。
进一步的,所述波纹管为圆形杆状结构,波纹管设有螺纹凸起、旋转螺纹,所述螺纹凸起均匀等距分布于波纹管外表面,所述旋转螺纹嵌设于波纹管两端,所述波纹管通过旋转螺纹啮合连接于垫片与固定板之间。
进一步的,所述轴圈为圆形结构,所述轴圈设有连接孔,所述连接孔为圆形结构,所述连接孔嵌设于轴圈中心部分,所述连接孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于连接孔内部,所述轴圈通过旋转螺纹啮合连接于接头与线圈之间。
进一步的,所述双孔接头为圆形结构,所述双孔接头设有嵌设孔、旋转螺纹,所述嵌设孔嵌设于双孔接头外表面,所述旋转螺纹嵌设于双孔接头端部,所述双孔接头通过旋转螺纹啮合连接于线圈端部。
本实用新型的有益效果:通过设有一种重力传感器,能够称重测力,能够测量可承受力和拉力,避免超载的重力使设备损坏,保护设备的安全使用,方便实用。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种真空半导体焊接装置的结构示意图;
图2为本实用新型一种重力传感器的结构示意图。
图中:1-连接杆、2-固定板、3-波纹管、4-重力传感器、10-支杆、20-固定孔、30-钢筘、31-垫片、40-导线、41-线圈、42-接头、43-轴圈、44-双孔接头。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造