[实用新型]一种真空半导体焊接装置

权利要求书

1.一种真空半导体焊接装置，其结构包括连接杆(1)、固定板(2)、波纹管(3)、重力传感器(4)，所述连接杆(1)通过螺纹啮合连接于固定板(2)侧面上，所述固定板(2)通过螺纹啮合连接于连接杆(1)与波纹管(3)之间，所述波纹管(3)通过螺纹啮合连接于固定板(2)与重力传感器(4)之间，所述重力传感器(4)通过螺纹啮合连接于波纹管(3)尾端，其特征在于：

所述连接杆(1)设有支杆(10)，所述支杆(10)通过螺纹啮合连接于连接杆(1)顶端；

所述固定板(2)设有固定孔(20)，所述固定孔(20)均匀等距嵌设于固定板(20)四个对角上；

所述波纹管(3)设有钢筘(30)、垫片(31)，所述钢筘(30)嵌设于波纹管(3)中间部分外表面上，所述垫片(31)通过螺纹啮合连接于波纹管(3)尾端；

所述重力传感器(4)设有导线(40)、线圈(41)、接头(42)、轴圈(43)、双孔接头(44)，所述导线(40)嵌设于双孔接头(44)尾端，所述线圈(41)均匀等距嵌设于接头(42)与双孔接头(44)之间，所述接头(42)通过螺纹啮合连接于轴圈(43)外侧，所述轴圈(43)通过螺纹啮合连接于接头(42)与线圈(41)之间，所述双孔接头(44)通过螺纹啮合连接于线圈(41)端部。

2.根据权利要求1所述的一种真空半导体焊接装置，其特征在于：所述连接杆(1)为圆形杆状结构，所述连接杆(1)设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接杆(1)两端，所述连接杆(1)通过旋转螺纹啮合连接于固定板(2)与支杆(10)之间。

3.根据权利要求2所述的一种真空半导体焊接装置，其特征在于：所述支杆(10)为圆形杆状结构，所述支杆(10)设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于支杆(10)一端，所述支杆(10)通过旋转螺纹啮合连接于连接杆(1)一端上。

4.根据权利要求2所述的一种真空半导体焊接装置，其特征在于：所述固定板(2)为矩形结构，固定板(2)设有连接孔，所述连接孔嵌设于固定板(2)中心部分，所述连接孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接孔内部，所述固定板(2)通过旋转螺纹啮合连接于波纹管(3)与连接杆(1)之间。

5.根据权利要求4所述的一种真空半导体焊接装置，其特征在于：所述波纹管(3)为圆形杆状结构，波纹管(3)设有螺纹凸起、旋转螺纹，所述螺纹凸起均匀等距分布于波纹管(3)外表面，所述旋转螺纹嵌设于波纹管(3)两端，所述波纹管(3)通过旋转螺纹啮合连接于垫片(31)与固定板(2)之间。

6.根据权利要求1所述的一种真空半导体焊接装置，其特征在于：所述轴圈(43)为圆形结构，所述轴圈(43)设有连接孔，所述连接孔为圆形结构，所述连接孔嵌设于轴圈(43)中心部分，所述连接孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于连接孔内部，所述轴圈(43)通过旋转螺纹啮合连接于接头(42)与线圈(41)之间。

7.根据权利要求1所述的一种真空半导体焊接装置，其特征在于：所述双孔接头(44)为圆形结构，所述双孔接头(44)设有嵌设孔、旋转螺纹，所述嵌设孔嵌设于双孔接头(44)外表面，所述旋转螺纹嵌设于双孔接头(44)端部，所述双孔接头(44)通过旋转螺纹啮合连接于线圈(41)端部。