[实用新型]一种应用于红外焦平面探测器的微距成像系统有效

专利信息
申请号: 201721128786.0 申请日: 2017-09-05
公开(公告)号: CN207074085U 公开(公告)日: 2018-03-06
发明(设计)人: 魏安琨 申请(专利权)人: 合肥芯欣智能科技有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00
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地址: 230088 安徽省合肥市高新区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 红外 平面 探测器 成像 系统
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及红外焦平面探测器技术领域,尤其涉及一种应用于红外焦平面探测器的微距成像系统。

背景技术

自然界的一切物体,只要其温度高于绝对零度,总是在不断地辐射能量。红外热成像技术就是把这种红外热辐射转换为可见光,利用景物本身各部分温度辐射与发射率的差异获得图像细节,将红外图像转化为可见图像。利用这项技术研制成的装置称为红外成像系统或热像仪。用热像仪摄取景物的热图像来搜索、捕获和跟踪目标,具有隐蔽性好、抗干扰、易识别伪装、获取信息丰富等优点。因此,红外热成像技术在海上救援、天文探测、遥感、医学等各领域得到广泛应用。

红外焦平面阵列(IR FPA)技术已经成为当今红外成像技术发展的主要方向。红外焦平面探测器就是使用红外焦平面阵列技术制成的一种探测器,红外焦平面阵列像元的灵敏度高,能够获取更多的信息以及更高的可变帧速率。红外焦平面阵列探测器对入射的红外能量进行积分,然后产生视频图像,经过调节后被提供给视频显示器,以供人观察。焦平面阵列每个像元的输出是一种模拟信号,它是与积分时间内入射在该元件上的红外能量成正比的。现有的红外焦平面探测器其成像系统占用空间较大,无法实现探测器小型化的发展需要,不能满足人们的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种应用于红外焦平面探测器的微距成像系统。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种应用于红外焦平面探测器的微距成像系统,包括底座,所述底座的顶部内嵌有读取芯片,所述读取芯片的两侧均设有衬板,两个所述衬板均固定连接于底座顶部,两个所述衬板的顶部均固定连接有倒装电极,两个所述衬板相对设置的侧壁顶部固定连接有同一个绝热板,所述绝热板的顶部固定连接有水平设置的下电极,所述下电极的底部固定连接有二百五十六个呈矩形分布的第一引脚,所述第一引脚与读取芯片相匹配,所述下电极的上方设有水平设置的上电极,所述上电极的外部设有红外热敏层,所述上电极的下电极的外壁套设有同一个真空管,所述真空管固定连接于绝热板上,所述真空管的上方设有滤镜,所述滤镜的底部固定连接有支撑板,所述支撑板的底部固定连接有支撑柱,所述支撑柱固定连接于底座的顶部。

优选的,所述读取芯片为CMOS制成的RAM芯片,所述读取芯片的顶部设有数量与第一引脚相同的像元面阵单元,多个所述像元面阵单元的顶部分别设有与第一引脚一一对应焊接的第二引脚。

优选的,两个所述倒装电极的底部依次穿过衬板的顶部外壁、衬板的底部外壁和底座的顶部外壁并由底座的底部外壁穿出。

优选的,所述支撑板的顶部外壁中心处设有位于真空管正上方的置物通道,所述支撑板的顶部设有紧固件,所述滤镜通过紧固件固定连接于支撑板上。

优选的,所述绝热板由低热导率的多孔二氧化硅材料制成。

优选的,所述红外热敏层为蒸涂在上电极表面半透明的银氧铯。

本实用新型中,通过上电极、缓冲层、下电极、第一引脚和读取芯片的设计实现了对物体的热成像功能,通过衬板倒装焊接的设计方便第一引脚和第二引脚的焊接,缩短了成像系统之间的成像距离,降低了探测器内部部件的占用空间,实现了红外焦平面探测器的小型化、集成化、低成本和高可靠性的特点,满足了人们的使用需求。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种应用于红外焦平面探测器的微距成像系统的结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种应用于红外焦平面探测器的微距成像系统的原理图。

图中:1底座、2读取芯片、3衬板、4倒装电极、5绝热板、6下电极、7第一引脚、8真空管、9上电极、10滤镜、11支撑板、12支撑柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

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