[实用新型]一种应用于红外焦平面探测器的微距成像系统有效

专利信息
申请号: 201721128786.0 申请日: 2017-09-05
公开(公告)号: CN207074085U 公开(公告)日: 2018-03-06
发明(设计)人: 魏安琨 申请(专利权)人: 合肥芯欣智能科技有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230088 安徽省合肥市高新区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 红外 平面 探测器 成像 系统
【权利要求书】:

1.一种应用于红外焦平面探测器的微距成像系统,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶部内嵌有读取芯片(2),所述读取芯片(2)的两侧均设有衬板(3),两个所述衬板(3)均固定连接于底座(1)顶部,两个所述衬板(3)的顶部均固定连接有倒装电极(4),两个所述衬板(3)相对设置的侧壁顶部固定连接有同一个绝热板(5),所述绝热板(5)的顶部固定连接有水平设置的下电极(6),所述下电极(6)的底部固定连接有二百五十六个呈矩形分布的第一引脚(7),所述第一引脚(7)与读取芯片(2)相匹配,所述下电极(6)的上方设有水平设置的上电极(9),所述上电极(9)的外部设有红外热敏层,所述上电极(9)的下电极(6)的外壁套设有同一个真空管(8),所述真空管(8)固定连接于绝热板(5)上,所述真空管(8)的上方设有滤镜(10),所述滤镜(10)的底部固定连接有支撑板(11),所述支撑板(11)的底部固定连接有支撑柱(12),所述支撑柱(12)固定连接于底座(1)的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种应用于红外焦平面探测器的微距成像系统,其特征在于,所述读取芯片(2)为CMOS制成的RAM芯片,所述读取芯片(2)的顶部设有数量与第一引脚(7)相同的像元面阵单元,多个所述像元面阵单元的顶部分别设有与第一引脚(7)一一对应焊接的第二引脚。

3.根据权利要求1所述的一种应用于红外焦平面探测器的微距成像系统,其特征在于,两个所述倒装电极(4)的底部依次穿过衬板(3)的顶部外壁、衬板(3)的底部外壁和底座(1)的顶部外壁并由底座(1)的底部外壁穿出。

4.根据权利要求1所述的一种应用于红外焦平面探测器的微距成像系统,其特征在于,所述支撑板(11)的顶部外壁中心处设有位于真空管(8)正上方的置物通道,所述支撑板(11)的顶部设有紧固件,所述滤镜(10)通过紧固件固定连接于支撑板(11)上。

5.根据权利要求1所述的一种应用于红外焦平面探测器的微距成像系统,其特征在于,所述绝热板(5)由低热导率的多孔二氧化硅材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种应用于红外焦平面探测器的微距成像系统,其特征在于,所述红外热敏层为蒸涂在上电极(9)表面半透明的银氧铯。

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