[实用新型]一种立体铁芯叠装翻转成型机有效
| 申请号: | 201721126997.0 | 申请日: | 2017-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN207572246U | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
| 发明(设计)人: | 张庆;曹若梅;刘桂兰 | 申请(专利权)人: | 合肥天威众元电气有限公司 |
| 主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;H01F27/245;B25H1/10 |
| 代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 工作台 叠装 铁芯片 操作台 翻转机构 翻转 本实用新型 翻转成型机 立体铁芯 升降机构 转动轴 变压器产品 生产周期 并列设置 并排设置 联动结构 前后方向 生产效率 组合式 联动 转动 | ||
1.一种立体铁芯叠装翻转成型机,其特征在于:由三个并列设置的工作台元件一(1)、工作台元件二(2)和工作台元件三(3)构成,其依次并排设置且为组合式联动结构,其特征在于:所述工作台元件一(1)和工作台元件三(3)分别设置于工作台元件二(2)的左右两侧,且工作台元件一(1)和工作台元件三(3)分别包括有铁芯片叠装操作台一(1-1)、铁芯片叠装操作台三(3-1),固定框架一(1-2)、固定框架三(3-2),所述铁芯片叠装操作台一(1-1)、铁芯片叠装操作台三(3-1)分别通过传动机构一(1-3)、传动机构三(3-3)和翻转机构一(1-4)、翻转机构三(3-4)实现相对翻转,所述工作台元件二(2)包括铁芯片叠装操作台二(2-1)、固定框架二(2-2),所述铁芯片叠装操作台二(2-1)通过其底端的升降机构(2-4)和两侧的传动机构二(2-5)带动与其对接的传动机构一(1-3)、传动机构三(3-3)绕上部转动轴(2-7)转动,实现三个工作台元件之间的翻转联动,所述升降机构(2-4)的底端设有翻转机构二(2-3),且通过翻转机构二(2-3)带动铁芯片叠装操作台二(2-1)沿转动轴(2-6)前后方向翻转。
2.根据权利要求1所述的立体铁芯叠装翻转成型机,其特征在于:所述的铁芯片叠装操作台一(1-1)、铁芯片叠装操作台二(2-1)、铁芯片叠装操作台三(3-1)均由优质型钢制成,其上面分别开有若干沟槽和圆孔,所述铁芯片叠装操作台一(1-1)、铁芯片叠装操作台二(2-1)、铁芯片叠装操作台三(3-1)的上表面边缘的长短轴方向镶嵌有尺寸定位的量尺;在其下方侧面设置用于转动的轴套,用于升降和翻转。
3.根据权利要求1所述的立体铁芯叠装翻转成型机,其特征在于:所述的铁芯片叠装操作台一(1-1)、铁芯片叠装操作台二(2-1)、铁芯片叠装操作台三(3-1)与其对应的固定框架一(1-2)、固定框架二(2-2)、固定框架三(3-2)之间为非固定连接结构,其工作台元件均可部分脱离框架沿传动轴自如移动。
4.根据权利要求1所述的立体铁芯叠装翻转成型机,其特征在于:所述的工作台元件二(2)通过调整升降机构(2-4)可使铁芯片叠装操作台二(2-1)垂直上下移动,所述固定框架二(2-2)包括有通过插接件(2-9)与铁芯片叠装操作台二(2-1)连接固定的侧平台(2-8)、所述侧平台(2-8)位于固定 框架二(2-2)的一侧,与铁芯片叠装操作台二(2-1)呈L形结构,其用于托起调整翻转机构二(2-3)将铁芯片叠装操作台二(2-1)沿转动轴(2-6)翻转后的整体三柱立体铁芯。
5.根据权利要求1所述的立体铁芯叠装翻转成型机,其特征在于:所述的固定框架一(1-2)包括翻转侧支撑(1-5),所述的固定框架三(3-2)包括翻转侧支撑(3-5)。
6.根据权利要求5所述的立体铁芯叠装翻转成型机,其特征在于:所述的铁芯片叠装操作台一(1-1)通过铁芯片叠装操作台二(2-1)垂直下落拉动传动轴(2-7)下降,所述铁芯片叠装操作台一(1-1)与翻转侧支撑(1-5)的另一端一同翘起并沿顺时针旋转;所述翻转侧支撑(1-5)上设有翻转机构一(1-4),所述翻转机构一(1-4)动作继续推动铁芯片叠装操作台一(1-1)顺时针翻转,铁芯片叠装操作台一(1-1)两次最终顺时针翻转合计120°角,使铁芯片叠装操作台一(1-1)上的铁芯片边框与铁芯片叠装操作台三(3-1)上的铁芯片边框贴合。
7.根据权利要求5所述的立体铁芯叠装翻转成型机,其特征在于:所述的铁芯片叠装操作台三(3-1)通过铁芯片叠装操作台二(2-1)垂直下落拉动传动轴(2-7)下降,所述铁芯片叠装操作台三(3-1)与翻转侧支撑(3-5)的另一端一同翘起并沿逆时针翻转;所述翻转侧支撑(3-5)上设有翻转机构三(3-4),所述翻转机构三(3-4)动作继续推动铁芯片叠装操作台三(3-1)逆时针翻转,铁芯片叠装操作台三(3-1)两次最终逆时针翻转合计120°角,使铁芯片叠装操作台三(3-1)上的铁芯片边框与铁芯片叠装操作台一(1-1)上的铁芯片边框贴合。
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