[实用新型]散热模组及电子设备

说明书

技术领域

本公开涉及散热技术领域，尤其涉及散热模组及电子设备。

背景技术

随着电子设备功能的不断增多，电子设备中各种模块的负荷逐渐加大，随之而来的，电子设备中在工作时会产生热量的发热模块例如主控芯片cpu、射频发送模块、储存器模块以及电池的发热功率也逐渐增大。由于当电子设备因内部积蓄了过多热量时，可能使发热模块上某个点的温度过高，此时发热模块会因温度过高而停止工作，从而导致电子设备出现故障。为了避免上述状况的发生，可以在发热模块上设置与其贴合的散热片，以避免发热模块上某个点的温度明显高于发热模块的其他部分。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开的实施例提供一种散热模组及电子设备。技术方案如下：

根据本公开的实施例的第一方面，提供一种散热模组，包括第一散热片以及第二散热片；

第一散热片的一面与电子设备中的发热模块贴合，第一散热片的另一面与电子设备中的近距离无线通讯技术NFC模块贴合，第二散热片与第一散热片连接且第二散热片的一面与电子设备的外壳贴合；

第一散热片用于在发热模块、NFC模块与第二散热片之间形成散热路径，第二散热片用于在第一散热片与外壳之间形成散热路径。

通过使散热模组中的第一散热片的一面与电子设备中的发热模块贴合，另一面与电子设备中的NFC模块贴合，因此其能够避免发热模块表面以及NFC模块表面任意一点的温度明显高于其他点的温度；通过使第二散热片与第一散热片连接且第二散热片的一面与电子设备的外壳贴合，因此第一散热片在发热模块、NFC模块与第二散热片之间形成散热路径，即将发热模块与NFC模块在工作时所产生的热量向第二散热片传导，而第二散热片在第一散热片与外壳之间形成散热路径，即将从第一散热片传导来的热量向电子设备的外壳传导，使热量通过电子设备的外壳散发到电子设备外，从而在不影响NFC模块正常工作的前提下，确保电子设备内不会积蓄过多热量，降低了电子设备的故障率，改善了用户体验。

在一个实施例中，发热模块包括主板以及电池中至少一项。

在一个实施例中，主板包括基板与天线支架，天线支架用于与第一散热片贴合。

在一个实施例中，第二散热片与第一散热片连接，包括：

第二散热片与第一散热片贴合且贴合部分的面积大于或等于面积阈值。

在一个实施例中，第一散热片与第二散热片均由导热石墨膜制成。

在一个实施例中，第二散热片延伸至外壳的边沿处。

根据本公开的实施例的第二方面，提供一种电子设备，电子设备包括本公开的实施例的第一方面中任意一种的散热模组。

通过使散热模组中的第一散热片的一面与电子设备中的发热模块贴合，另一面与电子设备中的NFC模块贴合，因此其能够避免发热模块表面以及NFC模块表面任意一点的温度明显高于其他点的温度；通过使第二散热片与第一散热片连接且第二散热片的一面与电子设备的外壳贴合，因此第一散热片在发热模块、NFC模块与第二散热片之间形成散热路径，即将发热模块与NFC模块在工作时所产生的热量向第二散热片传导，而第二散热片在第一散热片与外壳之间形成散热路径，即将从第一散热片传导来的热量向电子设备的外壳传导，使热量通过电子设备的外壳散发到电子设备外，从而不影响NFC模块正常工作的前提下，确保电子设备内不会积蓄过多热量，降低了电子设备的故障率，改善了用户体验。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1a是根据一示例性实施例示出的散热片的结构示意图1；

图1b是根据一示例性实施例示出的散热片的结构示意图2；

图1c是根据一示例性实施例示出的散热片的结构示意图3；

图1d是根据一示例性实施例示出的散热片的结构示意图4；

图2a是根据一示例性实施例示出的散热模组的结构示意图1；

图2b是根据一示例性实施例示出的散热模组的结构示意图2；

图3是根据一示例性实施例示出的电子设备的结构示意图。

具体实施方式