[实用新型]散热模组及电子设备有效
| 申请号： | 201721125595.9 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN207124842U | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 颜克才 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所11477 | 代理人： | 代治国 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 模组 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热模组，其特征在于，包括第一散热片以及第二散热片；
所述第一散热片的一面与电子设备中的发热模块贴合，所述第一散热片的另一面与电子设备中的近距离无线通讯技术NFC模块贴合，所述第二散热片与所述第一散热片连接且所述第二散热片的一面与电子设备的外壳贴合；
所述第一散热片用于在所述发热模块、所述NFC模块与所述第二散热片之间形成散热路径，所述第二散热片用于在所述第一散热片与所述外壳之间形成散热路径。
2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述发热模块包括主板以及电池中至少一项。
3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述主板包括基板与天线支架，所述天线支架用于与所述第一散热片贴合。
4.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述第二散热片与所述第一散热片连接，包括：
所述第二散热片与所述第一散热片贴合且贴合部分的面积大于或等于面积阈值。
5.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述第一散热片与所述第二散热片均由导热石墨膜制成。
6.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述第二散热片延伸至所述外壳的边沿处。
7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-6任一项所述的散热模组。
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