[实用新型]一种用于晶圆分选机上的产品承载装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体地，涉及一种用于晶圆分选机上的产品承载装置。

背景技术

在半导体加工过程中，要对生产出的晶圆进行分选，使得不同电性的晶圆被分开而相同电性的晶圆聚集在一起，因此在分选机的产品输出端固定设置有多个产品承载装置。现有的产品承载装置包括用于放置产品的蓝膜以及设置在蓝膜上方并对其起到压紧固定作用的铁片(蓝膜本身材质较软，无法单独对其使用真空吸附的固定方式)，所述蓝膜与铁片间直接粘贴连接，当在对蓝膜和铁片进行分离作业时，操作人员需要小心翼翼地从蓝膜的某个角落撕开，分离操作难度大，严重影响了生产速度。

若扩大蓝膜的粘附面积并使其超出铁片的边界，使得操作人员可以直接从侧边撕开蓝膜并使其与铁片分离，虽然该方法降低了分离作业的难度，但是也产生了新的问题：即蓝膜的超出部分会与搬运的机械手间发生粘贴，进而影响到对产品承载装置的取放操作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、使用方便、可实现晶圆承载膜快速分离的产品承载装置，以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于晶圆分选机上的产品承载装置，包括上下设置的底板和薄膜，且所述薄膜的上表面具有粘性并与所述底板的下表面粘贴固定，所述薄膜水平设置于分选机的真空吸附平台上且用于承载同一电性的晶圆，在所述底板上开设有用于容置晶圆产品的限位孔并使得摆放在限位孔内的晶圆固定粘附在所述薄膜上，在所述底板上的非限位孔区域还设置有至少一个用于将所述薄膜从上往下顶起的插入孔，进而实现所述薄膜与底板间的快速分离。

优选地，所述插入孔的数量为两个且设置于所述底板的边缘处，且插入孔为周向含有完整侧边的通孔，该设计符合人体工程学，更方便操作人员动作，进而提高生产效率。

优选地，所述插入孔为圆形且直径为2.0-4.0cm。

优选地，两个插入孔沿方形底板的长度方向或宽度方向对称设置。

本实用新型提供的技术方案至少具有如下有益效果：

所述产品承载装置结构简单且使用方便，通过在底板上开设通孔以便于操作人员的手指插入，操作人员仅需用手指轻轻往下一压就可将部分产品承载膜与底板分开，进而实现对整片薄膜的快速分离，有利于提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型所述产品承载装置的俯视图；

图2是本实用新型所述产品承载装置的正视图；

图中：1底板，2薄膜，3限位孔，4插入孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1和图2，一种用于晶圆分选机上的产品承载装置，包括上下设置的底板1和薄膜2，且所述薄膜2的上表面具有粘性并与所述底板1的下表面粘贴固定。

所述薄膜2水平设置于分选机的真空吸附平台上且用于承载同一电性的晶圆，在所述底板1的中间位置开设有用于容置晶圆产品的限位孔3并使得摆放在限位孔内的晶圆固定粘附在所述薄膜2上，在所述底板1上的非限位孔区域还设置有两个用于将所述薄膜2从上往下顶起的插入孔4，进而实现所述薄膜2与底板1间的快速分离。

所述插入孔4设置于所述底板1的边缘处且沿方形底板的长度方向或宽度方向对称设置，所述插入孔4为周向含有完整侧边的通孔，该设计符合人体工程学，更方便操作人员动作，进而提高生产效率。在本实施例中，所述插入孔4为圆形且直径为3.0cm。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利保护范围，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。在本实用新型的精神和原则之内，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的任何改进或等同替换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均应包括在本实用新型的专利保护范围内。