[实用新型]一种用于晶圆分选机上的产品承载装置有效
| 申请号： | 201721114225.5 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN207199579U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 郭祖福;官婷 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙)43214 | 代理人： | 欧颖,王雷 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 分选 产品 承载 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于晶圆分选机上的产品承载装置，其特征在于，包括上下设置的底板(1)和薄膜(2)，且所述薄膜(2)的上表面具有粘性并与所述底板(1)的下表面粘贴固定，所述薄膜(2)水平设置于分选机的真空吸附平台上且用于承载同一电性的晶圆，在所述底板(1)上开设有用于容置晶圆产品的限位孔(3)并使得摆放在限位孔内的晶圆固定粘附在所述薄膜(2)上，在所述底板(1)上的非限位孔区域还设置有至少一个用于将所述薄膜(2)从上往下顶起的插入孔(4)，进而实现所述薄膜(2)与底板(1)间的快速分离。
2.根据权利要求1所述的产品承载装置，其特征在于，所述插入孔(4)的数量为两个且设置于所述底板(1)的边缘处，且插入孔(4)为周向含有完整侧边的通孔。
3.根据权利要求2所述的产品承载装置，其特征在于，所述插入孔(4)为圆形且直径为2.0-4.0cm。
4.根据权利要求2所述的产品承载装置，其特征在于，两个插入孔(4)沿方形底板的长度方向或宽度方向对称设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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