[实用新型]发声装置模组

说明书

技术领域

本实用新型属于电声换能技术领域，具体地，本实用新型涉及一种发声装置模组。

背景技术

发声装置模组是消费类电子产品的重要声学器件，其用于将电信号转化呈声音。近年来消费类电子产品的发展迅速，消费者对电子产品的性能要求越来越高，并且电子产品的应用领域和环境也越来越复杂。在这种应用要求下，发声装置模组的性能也需要提高。

发声装置模组的谐振频率F0是重要的声学指标，本领域技术人员需要降低模组的谐振频率F0以使模组具有更好的声学性能。进一步地，可以提高发声装置模组的低频频响，扩展带宽等。为了实现上述改进效果，现有技术通常采用在模组中设置吸音材料的方式。吸音材料可以起到降低模组谐振频率等作用，但是，如何在发声装置模组中设置吸音材料给本领域技术人员带来了新的技术问题。

现有的设置方式是在模组壳体中设计专门的区域用于放置吸音材料。如果吸音材料是颗粒状材料，则还需要设置封装部件，以将吸音材料封装在特定区域内。封装部件需要保持气流流通，以使吸音材料能够发挥声学性能。

这种设置吸音材料的方式对于发声装置模组自身而言装配复杂度较高，难度大。在装配过程中，需要先对模组的结构进行部分加工，之后装配吸音材料，最后再对模组的结构进行后续加工，整个装配流程耗时长，效率低。并且，一旦在完成装配后发现吸音材料有任何性能上的缺陷，难以实现回收或重新装配，会造成整个发声装置模组报废。另一方面，封装部件能够实现气流流通的区域存在面积较小的缺点，影响吸音材料的性能发挥。

所以，有必要对发声装置模组的结构或者装配工艺进行改进，降低装配难度，提高装配效率。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种改进的发声装置模组。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种发声装置模组，包括：

模组壳体，所述模组壳体具有相互连通的容纳区和后声腔，所述模组壳体在构成所述后声腔的区域形成有装配缺口，所述装配缺口使所述后声腔与外界连通；

发声装置组件，所述发声装置组件设置在所述容纳区内，所述发声装置组件被配置为在工作时产生的声音能传至后声腔；

吸音组件，所述吸音组件包括装配板、透声封装件和吸音材料，所述透声封装件被配置为能使声音从外部传入透声封装件内，所述吸音材料设置在所述透声封装件内，所述透声封装件固定设置在所述装配板上，所述装配板整体扣合在所述装配缺口处，将所述装配缺口封闭，所述透声封装件位于所述后声腔中。

可选地，述透声封装件上具有开口，所述开口的边缘通过粘接、热熔压合、超声焊接或激光焊接工艺固定连接在所述装配板上。

可选地，所述装配板上开设有填充孔，所述填充孔上设置有封闭所述填充孔的封装片，所述填充孔被配置为用于向透声封装件中填充吸音材料。

可选地，所述透声封装件由透声网布或金属丝网制成。

可选地，所述开口的边缘通过双面胶与所述装配板固定连接，所述开口与装配板的连接边缘涂覆有粘接剂。

可选地，所述开口的边缘上设置有支撑垫环，所述开口通过所述支撑垫环固定连接在所述装配板上。

可选地，所述支撑垫环设置在所述开口的边缘的端面或底面上，所述支撑垫环由金属或塑料材质制成。

可选地，所述装配板通过粘接固定、超声焊接、激光焊接或热熔焊接设置在所述装配缺口处。

可选地，所述装配板由金属材料制成，或者由与模组壳体相同的材料制成。

可选地，所述模组壳体在所述装配缺口的外表面上具有限位槽，所述装配板嵌在所述装配槽中。

本实用新型的一个技术效果在于，所述吸音组件与模组壳体的装配工艺简单，装卸便捷。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型具体实施方式提供的发声装置模组的侧面剖视示意图；

图2是图1中模组壳体的侧面剖视示意图；

图3是图1中吸音组件的侧面剖视示意图；

图4是图1的局部发大图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。