[实用新型]发声装置模组有效
申请号: | 201721111395.8 | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN207200975U | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 苏涛;张军;张成飞 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人: | 王昭智,马佑平 |
地址: | 261031 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发声 装置 模组 | ||
1.一种发声装置模组,其特征在于,包括:
模组壳体,所述模组壳体具有相互连通的容纳区和后声腔,所述模组壳体在构成所述后声腔的区域形成有装配缺口,所述装配缺口使所述后声腔与外界连通;
发声装置组件,所述发声装置组件设置在所述容纳区内,所述发声装置组件被配置为在工作时产生的声音能传至后声腔;
吸音组件,所述吸音组件包括装配板、透声封装件和吸音材料,所述透声封装件被配置为能使声音从外部传入透声封装件内,所述吸音材料设置在所述透声封装件内,所述透声封装件固定设置在所述装配板上,所述装配板整体扣合在所述装配缺口处,将所述装配缺口封闭,所述透声封装件位于所述后声腔中。
2.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述透声封装件上具有开口,所述开口的边缘通过粘接、热熔压合、超声焊接或激光焊接工艺固定连接在所述装配板上。
3.根据权利要求2所述的发声装置模组,其特征在于,所述装配板上开设有填充孔,所述填充孔上设置有封闭所述填充孔的封装片,所述填充孔被配置为用于向透声封装件中填充吸音材料。
4.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述透声封装件由透声网布或金属丝网制成。
5.根据权利要求2所述的发声装置模组,其特征在于,所述开口的边缘通过双面胶与所述装配板固定连接,所述开口与装配板的连接边缘涂覆有粘接剂。
6.根据权利要求2所述的发声装置模组,其特征在于,所述开口的边缘上设置有支撑垫环,所述开口通过所述支撑垫环固定连接在所述装配板上。
7.根据权利要求6所述的发声装置模组,其特征在于,所述支撑垫环设置在所述开口的边缘的端面或底面上,所述支撑垫环由金属或塑料材质制成。
8.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述装配板通过粘接固定、超声焊接、激光焊接或热熔焊接设置在所述装配缺口处。
9.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述装配板由金属材料制成,或者由与模组壳体相同的材料制成。
10.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述模组壳体在所述装配缺口的外表面上具有限位槽,所述装配板嵌在所述装配槽中。
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