[实用新型]晶体保护座有效

专利信息
申请号: 201721109833.7 申请日: 2017-08-31
公开(公告)号: CN207283947U 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 常怀宇 申请(专利权)人: 深圳市虹宇电子有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市光明新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 晶体 保护
【说明书】:

技术领域

本创作系关于一种用于电器产品PCB机板上之保护座;更详细而言,本创作系关于一种晶体保护座。

背景技术

在目前智能生活的时代,家电或机器产品内部均会设有PCB机板,而且以晶体来作微调及控制。

但是,设置于机板上的晶体未经过额外的固定保护,易导致晶体被其他对象碰伤或损坏,影响家电或机器失效而且无法使用。

有鉴于此,如何提供一种晶体保护座,防止晶体被其他对象碰伤或损坏,增加安全性,便于维修,乃为目前业界引领期盼所欲解决之问题。

实用新型内容

本创作之一目的在于提供一种晶体保护座,可使晶体更加牢固的在机板上,并防止晶体被其他对象碰伤或损坏,增加安全性、且具环保质量轻的优点,以及装配及维修上简易便利。

为达上述目的,本创作之晶体保护座,包含:一本体,其呈长方型,中间镂空形成一晶体放置区,该晶体放置区四周形成一晶体保护区,该晶体保护区之二个短边均具有复数凹槽;复数装配卡脚,为一半圆柱体,其由晶体保护区之长边内侧延伸,且装配卡脚上设有复数肋条;其中,该本体可藉由复数装配卡脚装设于一习用技术之机板上。

为达上述目的,本创作之晶体保护座晶体保护座,其材质为塑料。

为达上述目的,本创作之晶体保护座,其中该晶体保护区之二个短边上所具凹槽数量为一边二个。

为达上述目的,本创作之晶体保护座,其中该复数装配卡脚之数量为二个。

为达上述目的,本创作之晶体保护座,其中该复数装配卡脚与复数凹槽同侧。

为达上述目的,本创作之晶体保护座,其中该复数装配卡脚上之复数肋条数量为三个。

附图说明

图1为本创作晶体保护座之立体图;

图2为本创作晶体保护座之另一视角立体图;

图3为本创作晶体保护座之实施例上视图;

图4为本创作晶体保护座之实施例侧视图。

附图标识说明

1晶体保护座

10 本体

101晶体放置区

102晶体保护区

103凹槽

11 卡脚

111肋条

2机板

3晶体。

具体实施方式

请参考图1至图4所示,一种晶体保护座1,包含:一本体10,其呈长方型,中间镂空形成一晶体放置区101,该晶体放置区101四周形成一晶体保护区102,该晶体保护区102之二个短边均具有复数凹槽103;复数装配卡脚11,为一半圆柱体,其由晶体保护区102之长边内侧延伸,且装配卡脚11上设有复数肋条111;其中,该本体10可藉由复数装配卡脚11装设于一习用技术之机板2上。

承上,本创作之晶体保护座1为塑料材质,因此具优良的绝缘性,且质量较轻,并耐腐蚀性佳。

而该晶体保护区102之二个短边上所具凹槽103数量为一边二个,复数装配卡脚11之数量为二个,且与复数凹槽103同侧,而装配卡脚11上之复数肋条111数量为三个。

而本创作之晶体保护座安装流程为:1.由上方将本体10之晶体放置区101对齐机板2上之晶体3,使晶体3完全位于晶体放置区101内,使晶体3外围均是晶体保护区102的范围。

2.再将装配卡脚11卡合于机板2上即完成。

综上所述,本创作之晶体保护座1可将机板2上的晶体3四周包围作保护,且组装及卸除均快速及简便,并改善了习用技术的缺失。

以上所述仅为举例性,而非为限制性者。任何未脱离本创作之精神与范畴,而对其进行之等效修改或变更,均应包含于本申请专利范围中。

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