[实用新型]晶体保护座有效
| 申请号： | 201721109833.7 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN207283947U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 常怀宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市虹宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶体 保护 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶体保护座，包含：
一本体，其呈长方型，中间镂空形成一晶体放置区，该晶体放置区四周形成一晶体保护区，该晶体保护区之二个短边均具有复数凹槽；
复数装配卡脚，为一半圆柱体，其由晶体保护区之长边内侧延伸，且装配卡脚上设有复数肋条；
其中，该本体可藉由复数装配卡脚装设于一习用技术之机板上。
2.根据权利要求1所述的晶体保护座，其特征在于其材质为塑料。
3.根据权利要求1所述的晶体保护座，其特征在于该晶体保护区之二个短边上所具有凹槽数量为一边二个。
4.根据权利要求1所述的晶体保护座，其特征在于该复数装配卡脚之数量为二个。
5.根据权利要求1所述的晶体保护座，其特征在于该复数装配卡脚与复数凹槽同侧。
6.根据权利要求1所述的晶体保护座，其特征在于该复数装配卡脚上之复数肋条数量为三个。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市虹宇电子有限公司，未经深圳市虹宇电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721109833.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有电缆线卡紧结构的OBD装置
- 下一篇：一种用于电路板的插针机构
