[实用新型]半导体制程用的温度调节装置有效
申请号: | 201721082658.7 | 申请日: | 2017-08-28 |
公开(公告)号: | CN207199577U | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 江明翰;张宝曜;林立崧 | 申请(专利权)人: | 捷亮科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,安利霞 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 制程用 温度 调节 装置 | ||
技术领域
本实用新型与一种恒温槽设备有关,特别是指一种半导体制程用的温度调节装置。
背景技术
按,在半导体业制程中,环境温度的改变或是工作机具操作所产生的热能往往会影响到工作机台的温度。
因此,通常使用一温度调节装置以将工作机台的温度保持在一定的范围之内,而使制程能够稳定地进行以维持良好的测试或制造质量;以目前低温恒温槽设备为例,其能在机内水槽进行恒温实验,或通过软管与其他设备相连,作为恒温源配套使用;其广泛用于石油、化工、电子仪表、物理、化学、生物工程、医药卫生、生命科学、轻工食品、物性测试及化学分析等研究部门,高等院校,企业质检及生产部门,为工作时提供一个温度均匀恒定的场源,对试验样品或生产的产品进行恒定温度试验或测试。
然而,上述低温恒温槽设备其由压缩机、冷凝器、蒸发器、风机(内、外)循环水泵、不锈钢内胆、加热管及温控表所构成,又,该低温槽内部运行原理为压缩机运转后经吸气、压缩、排气、冷凝、节流、再低温蒸发吸热汽化,以使的水温降至温控表所设定的温度。
更详而知,压缩机为低温恒温槽中的重要组成部分之一,其工作原理主要是根据物理学中压力体积与温度的关系,当气体的质量一定时,压力与体积的乘积是一个常数;因此,要实现单位质量的气体的压力升高一倍,就必须使其体积缩小一半,有目前市面上所有的低温恒温槽大多是根据利用压缩机对进迁气体压缩。
但是,由于压缩机的设置会使该低温恒温槽设备形成一组大型的设备,且不但能够安静的运作,从而整体设备体积大,且未有效地能于半导体制程中控制在测试要求的温度;重要的是,装设压缩机的低温恒温槽设备须时常进行保养维修,且其运作时使用冷媒亦会对环境造成污染;再者,当发生发生致冷效果不佳时,大多数都是漏冷媒引起的,漏冷媒会直接导致冰水机不能制冷,故需要查漏补漏,此情形往往会延误制程,且维修不易。
另,仅靠压缩机开停止来控制温度,但由于控精度达不到要求,且其开关机额外耗费很多电能,频繁开关机会缩短压缩机的使用寿命,并且噪音大,再则,普通定频式压缩机在停机后重启机器,必须延时三分钟以上,但在这三分钟里,温度可能大幅度的回升,造成温度的波动而影响控制精度的问题。
是以,本案创作人在观察到上述缺失,遂而有本实用新型的产生。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是在提供一种半导体制程用的温度调节装置,其透过多个致冷芯片的设置,以对半导体制程用的液体体进行降温,且这些致冷芯片具有易于更换,并能大幅降低整体的维护成本以及维护时间,同时,更能提供设置本实用新型的半导体制程设备的产品良率保持一定的水平以上。
本实用新型的次要目的是在提供一种半导体制程用的温度调节装置,透过多个致冷芯片的设置,以取代先前技术中的压缩机及其他相关致冷组件,从而具有对半导体制程用的液体进行降温动作,俾达效能佳、温控佳、作业便利、大幅降低成本以及能有调地控制温度的目的。
本实用新型的又一目的是在提供一种半导体制程用的温度调节装置,不必装设压缩机,且能以气冷散热或水冷散热的方式对这些致冷芯片进行散热,进而有效提升本实用新型的温度调节装置使用寿命,且利用多个致冷芯片调控液体温度的设置,能达到简化本实用新型设备体积及成本,并具有体积小、散热效率高及提高良率的目的。
为达上述目的,本实用新型所提供的半导体制程用的温度调节装置,其包含有:一机壳,其为外侧设有至少一输入口及一输出口,且所述机壳内具有一容置空间;一散热模块,其设于所述容置空间;一致冷模块,其具有一发热部及一致冷部,所述致冷模块具有至少一致冷芯片,而所述发热部组接有所述散热模块;一降温结构,其组设所述致冷部,且所述降温结构具有至少一流道,所述流道供一液体流通,而所述流道分别连通所述输入口及所述输出口;及一控制模块,其电性连接所述散热模块及所述致冷模块,且所述控制模块控制所述散热模块及所述致冷模块的作动。
较佳地,其中所述致冷模块具有多个致冷芯片。
较佳地,其中所述散热模块由多个散热鳍片所构成,且所述多个散热鳍片呈间隔设置,并组设于所述发热部,所述机壳还组设有至少一风扇单元。
较佳地,其中所述机壳外侧还穿设有二通孔,所述散热模块包含有一水冷头、多个输液管及一泵浦,所述水冷头具有一流动腔室,且所述水冷头组设于所述发热部,所述水冷头外侧设有至少二连接端,所述至少二连接端与所述流动腔室相连通,而所述多个输液管穿过所述二通孔并连接所述至少二连接端,所述泵浦连接于其中一输液管,俾使所述水冷头、所述多个输液管及所述泵浦构成一液体散热路径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造