[实用新型]半导体制程用的温度调节装置

权利要求书

1.一种半导体制程用的温度调节装置，其特征在于，包含有：

一机壳，其外侧设有至少一输入口及一输出口，且所述机壳内具有一容置空间；

一散热模块，其设于所述容置空间；

一致冷模块，其具有一发热部及一致冷部，所述致冷模块具有至少一致冷芯片，而所述发热部组接有所述散热模块；

一降温结构，其组设所述致冷部，且所述降温结构具有至少一流道，所述流道供一液体流通，而所述流道分别连通所述输入口及所述输出口；及

一控制模块，其电性连接所述散热模块及所述致冷模块，且所述控制模块控制所述散热模块及所述致冷模块的作动；

其中，主要透过所述致冷模块对所述流道中的液体进行温度控制，所述散热模块对所述致冷芯片所产生的热能进行散热。

2.根据权利要求1所述的半导体制程用的温度调节装置，其特征在于，所述致冷模块具有多个致冷芯片。

3.根据权利要求1所述的半导体制程用的温度调节装置，其特征在于，所述散热模块由多个散热鳍片所构成，且所述多个散热鳍片呈间隔设置，并组设于所述发热部，所述机壳还组设有至少一风扇单元。

4.根据权利要求1所述的半导体制程用的温度调节装置，其特征在于，所述机壳外侧还穿设有二通孔，所述散热模块包含有一水冷头、多个输液管及一泵浦，所述水冷头具有一流动腔室，且所述水冷头组设于所述发热部，所述水冷头外侧设有至少二连接端，所述至少二连接端与所述流动腔室相连通，而所述多个输液管穿过所述二通孔并连接所述至少二连接端，所述泵浦连接于其中一输液管，俾使所述水冷头、所述多个输液管及所述泵浦构成一液体散热路径。

5.根据权利要求4所述的半导体制程用的温度调节装置，其特征在于，所述散热模块还包括一储液桶，所述储液桶与所述输液管连通，且所述输液桶存有一水液。

6.根据权利要求1所述的半导体制程用的温度调节装置，其特征在于，所述降温结构具有一降温块，所述降温块的一侧连接所述致冷芯片，所述降温块内穿设有所述流道，所述流道的两端分别连接所述输入口及所述输出口。

7.根据权利要求1所述的半导体制程用的温度调节装置，其特征在于，所述降温块由金属材质所构成。

8.根据权利要求1所述的半导体制程用的温度调节装置，其特征在于，还包含有一侦测模块，所述侦测模块设于所述机壳内并电性连接所述控制模块及所述控制模块，且所述侦测模块具有一警报单元、一气体流量侦测单元及一感测单元。

9.根据权利要求1所述的半导体制程用的温度调节装置，其特征在于，还包含有一通讯模块，所述通讯模块电信连接所述控制模块，而所述控制模块为一温控主机。

10.根据权利要求1所述的半导体制程用的温度调节装置，其特征在于，所述温度调节装置装设于半导体系统设备中。