[实用新型]一种线路板材、摄像头模组及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板材技术领域，更为具体的说，涉及一种线路板材、摄像头模组及电子设备。

背景技术

随着技术的发展，摄像头模组的应用越来越为广泛，如应用在智能手机、监控设备等电子设备中，摄像头模组一般由镜头、滤光片、图像传感器、电路板等组成。图像传感器与电路板之间绑定实现信号互通，现有的电路板表面具有一层阻焊层，而图像传感器是通过胶粘接在电路板的阻焊层上。在摄像头模组工作过程中，图像传感器会产生大量热量，而电路板上的阻焊层的散热效果较差，不能及时的对图像传感器进行散热，容易使图像传感器出现热噪点、成像画面变差等不良情况。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种线路板材、摄像头模组及电子设备，将阻焊层对应功能器件的器件搭载区挖空为镂空区域，进而搭载功能器件时，将功能器件与第一表面处理层直接接触，以通过第一表面处理层将功能器件产生的大量热量及时导出，避免功能器件受温度影响而出现不良情况的发生。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种线路板材，所述线路板材包括电路板，所述电路板包括用于搭载功能器件的器件搭载区，所述电路板包括：

基板；

位于所述基板朝向所述功能器件一侧表面的图形化导电层；

及，位于所述图形化导电层背离所述基板一侧的阻焊层；

其中，所述阻焊层对应所述器件搭载区为镂空区域，且在所述镂空区域，所述图形化导电层背离所述基板一侧形成有第一表面处理层。

可选的，所述线路板材还包括：

设置于所述电路板的侧面的金属散热层；

及，位于所述金属散热层背离所述电路板一侧、且覆盖所述金属散热层的第二表面处理层。

可选的，所述图形化导电层和/或所述金属散热层的材质为铜。

可选的，所述第一表面处理层和/或所述第二表面处理层为依次形成的镍层、钯层和金层的叠层；

或者，所述第一表面处理层和/或所述第二表面处理层为依次形成镍层和金层的叠层。

可选的，所述阻焊层为阻焊油墨层。

可选的，所述电路板为印刷电路板。

相应的，本实用新型还提供了一种摄像头模组，所述摄像头模组包括上述的线路板材；

其中，所述功能器件为图像传感器。

可选的，所述摄像头模组为单镜头摄像头模组或立体多镜头摄像头模组。

相应的，本实用新型还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的线路板材；

或者，所述电子设备包括上述的摄像头模组。

相较于现有技术，本实用新型提供的技术方案至少具有以下优点：

本实用新型提供了一种线路板材、摄像头模组及电子设备，所述线路板材包括电路板，所述电路板包括用于搭载功能器件的器件搭载区，所述电路板包括：基板；位于所述基板朝向所述功能器件一侧表面的图形化导电层；及，位于所述图形化导电层背离所述基板一侧的阻焊层；其中，所述阻焊层对应所述器件搭载区为镂空区域，且在所述镂空区域，所述图形化导电层背离所述基板一侧形成有第一表面处理层。由上述内容可知，本实用新型提供的技术方案，将阻焊层对应功能器件的器件搭载区挖空为镂空区域，进而搭载功能器件时，将功能器件与第一表面处理层直接接触，以通过第一表面处理层将功能器件产生的大量热量及时导出，避免功能器件受温度影响而出现不良情况的发生。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种线路板材的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种线路板材的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。