[实用新型]一种线路板材、摄像头模组及电子设备有效
| 申请号： | 201721072237.6 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN207053880U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 曹斌;严小超;夏文秀 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路 板材 摄像头 模组 电子设备 | ||
1.一种线路板材，所述线路板材包括电路板，所述电路板包括用于搭载功能器件的器件搭载区，其特征在于，所述电路板包括：
基板；
位于所述基板朝向所述功能器件一侧表面的图形化导电层；
及，位于所述图形化导电层背离所述基板一侧的阻焊层；
其中，所述阻焊层对应所述器件搭载区为镂空区域，且在所述镂空区域，所述图形化导电层背离所述基板一侧形成有第一表面处理层。
2.根据权利要求1所述的线路板材，其特征在于，所述线路板材还包括：
设置于所述电路板的侧面的金属散热层；
及，位于所述金属散热层背离所述电路板一侧、且覆盖所述金属散热层的第二表面处理层。
3.根据权利要求2所述的线路板材，其特征在于，所述图形化导电层和/或所述金属散热层的材质为铜。
4.根据权利要求2所述的线路板材，其特征在于，所述第一表面处理层和/或所述第二表面处理层为依次形成的镍层、钯层和金层的叠层；
或者，所述第一表面处理层和/或所述第二表面处理层为依次形成镍层和金层的叠层。
5.根据权利要求1所述的线路板材，其特征在于，所述阻焊层为阻焊油墨层。
6.根据权利要求1所述的线路板材，其特征在于，所述电路板为印刷电路板。
7.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括权利要求1～6任意一项所述的线路板材；
其中，所述功能器件为图像传感器。
8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组为单镜头摄像头模组或立体多镜头摄像头模组。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1～6任意一项所述的线路板材；
或者，所述电子设备包括权利要求7或8所述的摄像头模组。
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