[实用新型]智能功率模块有效
| 申请号： | 201721070904.7 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN207097801U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李媛媛;冯宇翔;张土明 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L25/07;H01L23/528 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 | ||
1.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：
低导热基板，所述低导热基板上设置有安装孔；
低热阻绝缘片，嵌设于所述安装孔内；
电路布线层，设于所述低导热基板的上表面，所述电路布线层具有供所述智能功率模块的电子元件安装的安装位；
功率元件，所述功率元件设置于所述低热阻绝缘片上；以及
主控芯片，所述主控芯片设置于对应的所述电路布线层的安装位上。
2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述功率元件和所述主控芯片分别通过第一金属线与所述电路布线层上对应的安装位电连接。
3.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述功率元件为氮化镓功率元件、Si基功率元件或SiC基功率元件。
4.如权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括引脚，所述引脚设置于所述电路布线层上，且通过所述第一金属线与所述功率元件和所述主控芯片电连接。
5.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述低热阻绝缘片为氮化铝陶瓷材质，所述低热阻绝缘片的导热率为70～210W/m·k。
6.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述低导热基板为玻纤板。
7.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括驱动电路，所述驱动电路设置于对应的所述电路布线层的安装位上，所述驱动电路通过第二金属线分别与所述功率元件和所述主控芯片连接。
8.如权利要求1至7任意一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括封装壳体，所述低导热基板、电路布线层、低热阻绝缘片、功率元件、主控芯片及金属线封装于所述封装壳体内。
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