[实用新型]全加成式线路板及其制造设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板的制作技术，特别是涉及一种全加成式线路板及其制造设备。

背景技术

近年来，柔性电路板(FPC)在电子产品上的应用越来越广泛，其导电线路主要是采用减成法或半加成法来制作，此等方法的共通点是，须先通过曝光显影将所需要的线路图案转移到光阻层上，再以图案化的光阻层为遮罩来对裸露的金属层进行蚀刻。惟此类制作流程过于繁复，有生产速度慢且成本高的缺点，且需要使用大量化学药液来进行反应，故又会造成环境污染。此外，为适应电子产品愈来愈强调轻薄短小的设计，导电线路的线宽与线距相对要更加细微，而化学药液在有限空间下不仅难以形成更细的线宽/线距，还有可能造成蚀刻轮廓不良。

有鉴于现有技术存在的缺失，本实用新型创作人遂以其多年从事相关领域的设计及制造经验，并积极地研究如何能在有限的资源和时间下制作出更细的线宽/线距，在各方条件的审慎考虑下终于开发出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种不需要通过光阻来转移图案，而能更快速地制作高密度精细线路的全加成式线路板的制造设备。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一个技术方案是：一种全加成式线路板的制造设备，包括一印刷装置以及一化镀装置；所述印刷装置能根据设定的图案形成具有催化活性的一界面层于一柔性基板上；所述化镀装置设置于所述印刷装置之后，且能于所述界面层上还原沉积金属，以形成一图案化金属线路层。

进一步地，所述印刷装置为一凹版印刷装置。

进一步地，所述全加成式线路板的制造设备还包括一放卷机构、一输送机构以及一收卷机构；所述放卷机构设置于所述印刷装置之前，且能将成卷的所述柔性基板展开并导入所述印刷装置中；所述输送机构设置于所述印刷装置与所述化镀装置之间，且能将具有所述界面层的所述柔性基板输送至所述化镀装置中；所述收卷机构设置于所述化镀装置之后，且能将具有所述图案化金属线路层的所述柔性基板迭绕成卷。

进一步地，所述全加成式线路板的制造设备还包括一沿所述输送机构的输送方向设置的活化装置，所述界面层为一触媒金属层，且所述活化装置能活化所述界面层中的触媒金属。

进一步地，所述活化装置包括至少一光源。

进一步地，至少一所述光源为一红外线光源或一紫外线光源。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的另外一个技术方案是：一种全加成式线路板，是利用上述的全加成式线路板的制造设备制成，所述全加成式线路板包括一柔性基板、一形成于所述柔性基板上且具有催化活性的一界面层以及一相应地形成于所述界面层上的图案化金属线路层。

进一步地，所述界面层为一触媒金属层。

进一步地，所述界面层的厚度介于1至2微米之间。

进一步地，所述图案化金属线路层的厚度介于1至5微米之间。

本实用新型的有益效果在于，本实用新型技术方案所提供的全加成式线路板的制造设备，其通过“印刷装置能根据设定的图案形成具有催化活性的一界面层于一柔性基板上，化镀装置能于界面层上还原沉积金属，以形成一图案化金属线路层”的技术特征，能省去曝光、显影、蚀刻等多道工序，从而能简化制造工序、降低生产成本与提高生产效率。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的全加成式线路板的制造设备的架构图。

图2为印刷装置根据设定的图案于柔性基板上形成界面层的制造过程示意图。

图3为图2中Ⅲ-Ⅲ剖线的剖示图。

图4为化镀装置于界面层上还原沉积金属的制造过程示意图。

图5为图4中Ⅴ-Ⅴ剖线的剖示图。

图6为本实用新型第二实施例的全加成式线路板的制造设备的架构图。

具体实施方式