[实用新型]全加成式线路板及其制造设备有效
申请号: | 201721062761.5 | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN207150967U | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 梁隆祯;赖鸿昇 | 申请(专利权)人: | 嘉联益电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | H05K3/18 | 分类号: | H05K3/18 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)11446 | 代理人: | 刘国伟,冷文燕 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加成 线路板 及其 制造 设备 | ||
1.一种全加成式线路板的制造设备,其特征在于,所述全加成式线路板的制造设备包括:
一印刷装置,所述印刷装置能根据设定的图案形成具有催化活性的一界面层于一柔性基板上;以及
一化镀装置,所述化镀装置设置于所述印刷装置之后,且能于所述界面层上还原沉积金属,以形成一图案化金属线路层。
2.根据权利要求1所述的全加成式线路板的制造设备,其特征在于,所述印刷装置为一凹版印刷装置。
3.根据权利要求1所述的全加成式线路板的制造设备,其特征在于,所述全加成式线路板的制造设备还包括:
一放卷机构,设置于所述印刷装置之前,所述放卷机构能将成卷的所述柔性基板展开并导入所述印刷装置中;
一输送机构,设置于所述印刷装置与所述化镀装置之间,所述输送机构能将具有所述界面层的所述柔性基板输送至所述化镀装置中;以及
一收卷机构,设置于所述化镀装置之后,所述收卷机构能将具有所述图案化金属线路层的所述柔性基板迭绕成卷。
4.根据权利要求3所述的全加成式线路板的制造设备,其特征在于,还包括一沿所述输送机构的输送方向设置的活化装置,所述界面层为一触媒金属层,且所述活化装置能活化所述界面层中的触媒金属。
5.根据权利要求4所述的全加成式线路板的制造设备,其特征在于,所述活化装置包括至少一光源。
6.根据权利要求5所述的全加成式线路板的制造设备,其特征在于,至少一所述光源为一红外线光源或一紫外线光源。
7.一种全加成式线路板,其特征在于,所述全加成式线路板是利用如权利要求1所述的全加成式线路板的制造设备制成,所述全加成式线路板包括一柔性基板、一形成于所述柔性基板上且具有催化活性的一界面层以及一相应地形成于所述界面层上的图案化金属线路层。
8.根据权利要求7所述的全加成式线路板,其特征在于,所述界面层为一触媒金属层。
9.根据权利要求8所述的全加成式线路板,其特征在于,所述界面层的厚度介于1至2微米之间。
10.根据权利要求7所述的全加成式线路板,其特征在于,所述图案化金属线路层的厚度介于1至5微米之间。
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