[实用新型]一种清洗管结构及晶圆修边机台

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种适用于晶圆修边机台的清洗管结构及晶圆修边机台。

背景技术

为了捕获光子的更高效率，用背照式(BSI)图像传感器芯片替换前照式传感器芯片。在BSI图像传感器芯片的形成中，硅衬底由两块晶圆粘贴在一起的晶圆构成，在其中一块晶圆上(硅衬底正面)方形成图像传感器和逻辑电路，形成互连结构；然后将另一块晶圆(硅衬底反面)减薄，再通过晶圆修边机台修整晶圆的边缘。现有技术中，晶圆修边机台包括一个转盘，以及架设在转盘边缘的刀具，在修切晶圆时，待处理的晶圆放置在转盘上，转盘旋转，将晶圆的边缘的各处送到刀具下，刀具旋转对晶圆的边缘进行切修。为了降温以及清洗修切时晶圆边缘的晶屑，在刀具的修切区域的上方有竖直方向上的管道，对修切区域喷淋清洗液。上述方案中，清洗液在竖直方向上从上向下喷淋在晶圆上，清洗液会携带晶屑朝向晶圆中心的方向流动，使得晶屑粘附在晶圆的表面上，难以清洗掉，造成产品缺陷。

发明内容

根据现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在避免清洗液携带晶屑朝向晶圆中心的方向流动，使得晶屑粘附在晶圆的表面上，造成产品缺陷的清洗管结构及晶圆修边机台。本实用新型采用以下技术方案：

一种清洗管结构，适用于晶圆修边机台内，所述晶圆修边机包括一用于放置晶圆的转盘、一设置于所述转盘边缘处的刀具，所述刀具可旋转地设置于一转轴上，其特征在于，所述清洗管结构包括：

清洗喷管，设置于所述转盘的上方并包围所述刀具的修切区域，所述清洗喷管包括一开口端和一封闭端，并于所述开口端向所述清洗喷管内输送高压清洗液；

复数个喷嘴，设置于所述清洗喷管朝向所述刀具的一侧上并与所述清洗喷管连通，每个所述喷嘴的喷头朝向所述刀具的修切区域。

较佳的，上述清洗管结构中，每个所述喷嘴与水平方向的夹角为45度。

较佳的，上述清洗管结构中，还包括一支架，固定于所述转轴上；

所述支架包括两个对称设置的支撑臂，两个所述支撑臂分别从所述刀具的两侧伸至所述转盘的上方；

所述清洗喷管跨接于两个所述支撑臂上。

较佳的，上述清洗管结构中，还包括一输水管道，所述输水管道通过所述开口端与所述清洗喷管连通，所述清洗液通过所述输水管道输送至所述清洗喷管内；

所述输水管道固定于所述转轴以及一个所述支撑臂上。

较佳的，上述清洗管结构中，所述清洗喷管为朝向所述刀具弯曲的弧形结构。

较佳的，上述清洗管结构中，所述清洗液为二氧化碳水溶液。

较佳的，上述清洗管结构中，所述喷嘴为扇型喷嘴。

较佳的，上述清洗管结构中，所述清洗喷管内所述清洗液的压力为0.5MPa。

还包括，一种晶圆修边机台，其中，包括上述任一所述的清洗管结构。

上述技术方案的有益效果是：清洗喷管围绕刀具的修切区域设置，并在清洗喷管上设置多个朝向修切区域的喷嘴，使得清洗液背向晶圆的中心喷射至修切区域，可以更高效的清洗晶圆的边缘，同时避免修切产生的晶屑被清洗液将冲到晶圆表面后粘附在晶圆表面，减小晶圆因修切边缘造成缺陷的概率。

附图说明

图1是本实用新型的较佳的实施例中，一种清洗管结构的结构示意图；

图2是本实用新型的较佳的实施例中，清洗管结构的喷淋效果示意图；

图2中箭头所示方向为清洗液的喷射方向。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

本实用新型的较佳的实施例中，如图1所示，提供一种清洗管结构，适用于晶圆修边机台内，晶圆修边机台包括一用于放置晶圆的转盘(图中未画出)、一设置于转盘边缘处的刀具1，刀具1可旋转地设置于一转轴2上(需要说明的是，转轴2支撑刀具1的作用，自身并不旋转)，晶圆修边机台工作时，待处理的晶圆3放置在转盘上，转盘旋转，将晶圆3的边缘的各处送到刀具1下，刀具1旋转对晶圆3的边缘进行切修。清洗管结构包括：

清洗喷管4，设置于转盘的上方并包围刀具1的修切区域，清洗喷管4包括一开口端和一封闭端，并于开口端向清洗喷管4内输送高压清洗液；

复数个喷嘴5，设置于清洗喷管4朝向刀具1的一侧上并与清洗喷管4连通，每个喷嘴5的喷头朝向刀具1的修切区域。