[实用新型]一种清洗管结构及晶圆修边机台有效
申请号: | 201721059495.0 | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN207282463U | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 吴虎;詹明松 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海申新律师事务所31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 结构 晶圆修边 机台 | ||
1.一种清洗管结构,适用于晶圆修边机台内,所述晶圆修边机台包括一用于放置晶圆的转盘、一设置于所述转盘边缘处的刀具,所述刀具可旋转地设置于一转轴上,其特征在于,所述清洗管结构包括:
清洗喷管,设置于所述转盘的上方并包围所述刀具的修切区域,所述清洗喷管包括一开口端和一封闭端,并于所述开口端向所述清洗喷管内输送高压清洗液;
复数个喷嘴,设置于所述清洗喷管朝向所述刀具的一侧上并与所述清洗喷管连通,每个所述喷嘴的喷头朝向所述刀具的修切区域。
2.如权利要求1所述的清洗管结构,其特征在于,每个所述喷嘴与水平方向的夹角为45度。
3.如权利要求1所述的清洗管结构,其特征在于,还包括一支架,固定于所述转轴上;
所述支架包括两个对称设置的支撑臂,两个所述支撑臂分别从所述刀具的两侧伸至所述转盘的上方;
所述清洗喷管跨接于两个所述支撑臂上。
4.如权利要求3所述的清洗管结构,其特征在于,还包括一输水管道,所述输水管道通过所述开口端与所述清洗喷管连通,所述清洗液通过所述输水管道输送至所述清洗喷管内;
所述输水管道固定于所述转轴以及一个所述支撑臂上。
5.如权利要求1所述的清洗管结构,其特征在于,所述清洗喷管为朝向所述刀具弯曲的弧形结构。
6.如权利要求1所述的清洗管结构,其特征在于,所述清洗液为二氧化碳水溶液。
7.如权利要求1所述的清洗管结构,其特征在于,所述喷嘴为扇型喷嘴。
8.如权利要求1所述的清洗管结构,其特征在于,所述清洗喷管内所述清洗液的压力为0.5MPa。
9.一种晶圆修边机台,其特征在于,包括如权利要求1-8中任一所述的清洗管结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造