[实用新型]MEMS麦克风

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种防水防尘MEMS麦克风。

【背景技术】

近年来，随着各种电子产品的体积不断减小、性能要求不断提高，与各种电子产品相匹配的电子零件的体积也在不断减小、性能要求也在不断提高。由此，对于作为重要电子零件的麦克风，存在改进的空间。

随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以利用半导体制造加工技术而批量实现的MEMS麦克风为代表产品。

已知一种与本实用新型相关的MEMS麦克风，该麦克风采用单层硅基板贴到与声孔相对应的位置以达到防水防尘的效果。然而，该硅基板为单层结构，在高压强水压或高浓度尘埃的环境下，防水防尘的效果会急剧变差。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种防水防尘功能更强的MEMS麦克风。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括具有收纳空间的保护结构及收容于所述收纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述保护结构上设有供声波通过的声孔，所述MEMS麦克风还包括覆盖所述声孔的防水件，所述保护结构包括外壳及与所述外壳形成所述收纳空间的PCB基板，所述防水件包括朝向声孔的顶壁、与所述顶壁相对的底壁及连接所述顶壁与所述底壁的侧壁，所述顶壁与所述底壁上均设有若干微孔。

作为一种改进，所述声孔设置于所述外壳上，所述防水件固定于所述外壳的朝向收纳空间的表面。

作为一种改进，所述MEMS芯片固定于所述外壳上，所述防水件设置于所述MEMS芯片与外壳之间，且所述防水件键合于所述MEMS芯片的表面。

作为一种改进，所述声孔设置于所述PCB基板上，所述防水件固定于所述PCB基板的朝向收纳空间的表面。

作为一种改进，所述MEMS芯片固定于所述PCB基板上，所述防水件设置于所述MEMS芯片与PCB基板之间，且所述防水件键合于所述MEMS芯片的表面。

作为一种改进，所述防水件的侧壁的末端与所述底壁所在的平面齐平。

作为一种改进，所述防水件的侧壁包括连接所述顶壁与所述底壁的主体部及延伸超出所述主体部的延伸部，所述延伸部与所述底壁之间形成凹陷，所述延伸部与所述保护结构固定连接。

作为一种改进，所述防水件由氮化硅材料制成。

作为一种改进，所述微孔的孔径在1微米-10微米的范围内。

作为一种改进，所述微孔的形状为圆形、方形或其它不规则的形状。

本实用新型的有益效果是：一方面，本实用新型的MEMS麦克风增强了防水和防尘的效果，特别是在高压强水压或高浓度尘埃环境下，依然能够保持极佳的防水和防尘的效果；另一方面，本实用新型的MEMS麦克风的防水件采用半导体键合工艺形成的双层硅基片，制作工艺简单，可以大批量制作，性价比极高。

【附图说明】

图1为本实用新型的防水件的俯视结构示意图。

图2为本实用新型的MEMS麦克风的结构示意图，其中，图2的(a)为本实用新型的实施例1的MEMS麦克风的结构示意图，而图2的(b)为本实用新型的实施例2的MEMS麦克风的结构示意图。

图3为本实用新型的MEMS麦克风的结构示意图，其中，图3的(a)为本实用新型的实施例3的MEMS麦克风的结构示意图，而图3的(b)为本实用新型的实施例4的MEMS麦克风的结构示意图。

图4为本实用新型实施例1、2中MEMS麦克风的防水件的结构示意图。

图5为本实用新型实施例3、4中MEMS麦克风的防水件的结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述。

实施例

本实用新型提出了一种新的MEMS麦克风。参照1至图5，MEMS麦克风100包括具有收纳空间10的保护结构1及收容于收纳空间10内的MEMS芯片2和ASIC芯片3，保护结构1上设有供声波通过的声孔4，所述保护结构1包括外壳5及与所述外壳5形成所述收纳空间10的PCB基板6，所述MEMS麦克风100还包括设置于声孔4处的防水件7；