[实用新型]一种多层柔性线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种多层柔性线路板。

背景技术

现有的多层柔性印刷线路板，线路板的表面通常是用铜箔作为导电层，而且为了实现多层导电层之间的连通，通常先设置贯穿连通各导电层的通孔，通孔再通过电镀，使线路板上下的导电层得以电连接。然而，铜是比较贵重的金属，采用纯铜生产线路板造成线路板的成本居高不下，采用铜生产的线路板散热性能不大好，很容易导致线路板烧坏，既不环保、又造成铜的浪费，而且电镀在制造上较为麻烦不便，其制造成本也增加。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种设计合理，制作成本低，散热效果好的多层柔性线路板。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种多层柔性线路板，其包括聚酰亚胺基板和导电柱，所述聚酰亚胺基板两表面从内向外对称层叠设置有铜箔线路层、玻璃纤维布层、铝箔线路层和防焊油墨层，所述导电柱分别与聚酰亚胺基板两表面的铜箔线路层和铝箔线路层电连接。

所述导电柱贯穿设置在聚酰亚胺基板上，导电柱两端分别与同侧的铜箔线路层和铝箔线路层电连接。该设计不仅替代了传统贯穿孔内电镀的电镀金属层，而且简化了工艺流程，节省制作材料，降低了成本。

所述导电柱为中空的铜柱或者铝柱。该设计提高了线路板的通风散热效果。

所述导电柱为多个。

所述防焊油墨层的防焊油墨印刷在铝箔线路层表面并结合成一体。

所述防焊油墨层设置在铝箔线路层表面不需要通电连接和不需要焊接电子元器件的位置。

本实用新型采用以上技术方案，玻璃纤维布层的设计，不仅可以对铜箔线路层与铝箔线路层之间进行绝缘，而且可以有效降低多层柔性线路板的厚度，提高其柔韧性和耐弯折性；铝箔线路层的设计，可以大大减少线路板上铜箔的用量，使其生产成本更低，而且铝箔层有利于提高线路板以及线路板上电子元器件的散热效果，从而提高产品的使用寿命；防焊油墨层的设计，可以对线路板上的线路进行有效保护，防止其氧化或者因不小心擦花而导致开路或短路问题，提高了使用的安全性。本实用新型设计合理，制作成本低，散热效果好，具有优异的柔韧性能和耐弯折性能。

附图说明

现结合附图对本实用新型作进一步阐述：

图1为本实用新型多层柔性线路板的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的多层柔性线路板，包括聚酰亚胺基板1和导电柱6，所述聚酰亚胺基板1两表面从内向外对称层叠设置有铜箔线路层2、玻璃纤维布层3、铝箔线路层4和防焊油墨层5，所述导电柱6分别与聚酰亚胺基板1两表面的铜箔线路层2和铝箔线路层4电连接。

所述导电柱6贯穿设置在聚酰亚胺基板1上，导电柱6两端分别与同侧的铜箔线路层2和铝箔线路层4电连接。该设计不仅替代了传统贯穿孔内电镀的电镀金属层，而且简化了工艺流程，节省制作材料，降低了成本。

所述导电柱6为中空的铜柱或者铝柱。该设计提高了线路板的通风散热效果。

所述导电柱6为多个。

所述防焊油墨层5的防焊油墨印刷在铝箔线路层4表面并结合成一体。

所述防焊油墨层5设置在铝箔线路层4表面不需要通电连接和不需要焊接电子元器件的位置。

所述铝箔线路层4表面在需要通电连接和需要焊接电子元器件的位置通过化学沉铜、镍或银的方式来铺设一层铜、镍或银层，以形成焊层（图中未示出）。

本实用新型采用以上技术方案，玻璃纤维布层3的设计，不仅可以对铜箔线路层2与铝箔线路层4之间进行绝缘，而且可以有效降低多层柔性线路板的厚度，提高其柔韧性和耐弯折性；铝箔线路层4的设计，可以大大减少线路板上铜箔的用量，使其生产成本更低，而且铝箔层有利于提高线路板以及线路板上电子元器件的散热效果，从而提高产品的使用寿命；防焊油墨层5的设计，可以对线路板上的线路进行有效保护，防止其氧化或者因不小心擦花而导致开路或短路问题，提高了使用的安全性。

以上描述不应对本实用新型的保护范围有任何限定。