[实用新型]一种多层柔性线路板有效
| 申请号: | 201721055567.4 | 申请日: | 2017-08-22 |
| 公开(公告)号: | CN207118068U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
| 发明(设计)人: | 黄赛平 | 申请(专利权)人: | 福建奇丰电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司: | 福州君诚知识产权代理有限公司35211 | 代理人: | 戴雨君 |
| 地址: | 351100 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多层 柔性 线路板 | ||
1.一种多层柔性线路板,其特征在于:其包括聚酰亚胺基板和导电柱,所述聚酰亚胺基板两表面从内向外对称层叠设置有铜箔线路层、玻璃纤维布层、铝箔线路层和防焊油墨层,所述导电柱分别与聚酰亚胺基板两表面的铜箔线路层和铝箔线路层电连接。
2.根据权利要求1所述的一种多层柔性线路板,其特征在于:所述导电柱贯穿设置在聚酰亚胺基板上,导电柱两端分别与同侧的铜箔线路层和铝箔线路层电连接。
3.根据权利要求2所述的一种多层柔性线路板,其特征在于:所述导电柱为中空的铜柱或者铝柱。
4.根据权利要求1所述的一种多层柔性线路板,其特征在于:所述防焊油墨层的防焊油墨印刷在铝箔线路层表面并结合成一体。
5.根据权利要求1所述的一种多层柔性线路板,其特征在于:所述防焊油墨层设置在铝箔线路层表面不需要通电连接和不需要焊接电子元器件的位置。
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