[实用新型]MEMS麦克风

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种MEMS麦克风。

【背景技术】

近年来移动通信技术已经得到快速发展，消费者越来越多地使用移动通信设备，例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理或专用通信网络进行通信的其他设备。

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

相关技术中，MEMS麦克风的防水结构通常直接在PCB基板上开设的声孔处贴防水网。防水网具有一定的厚度，将防水网贴在PCB基板的上方会增加MEMS芯片的高度，进而缩短MEMS芯片上表面与金属外壳之间的间隔，间隔太小时很容易引起MEMS麦克风内部金线与外壳的短路。

因此，有必要提供一种新的MEMS麦克风解决上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型为解决增加防水件会导致MEMS麦克风内部器件间隔缩小而引起电气安全问题，从而提供一种新型的MEMS麦克风。

本实用新型的技术方案如下：

一种MEMS麦克风，包括具有收纳空间的外壳及收容于所述收纳空间内的具有背腔的MEMS芯片和ASIC芯片，所述外壳上设有声孔，所述声孔与所述MEMS芯片的背腔连通，其特征在于，所述外壳内侧对应所述声孔位置处设置有凹槽，所述凹槽与所述声孔相连通，所述凹槽内嵌有覆盖所述声孔的防水件。

优选地，所述外壳包括上盖及与所述上盖盖接形成所述收纳空间的PCB基板，所述MEMS芯片固定于所述PCB基板上，所述声孔与所述凹槽设置于所述PCB基板上且与所述MEMS芯片的背腔连通，所述防水件内嵌于所述凹槽内。

优选地，所述外壳包括第一PCB基板、与所述第一PCB基板相对的第二PCB基板以及连接所述第一PCB基板与所述第二PCB基板的侧板，所述第一PCB基板、第二PCB基板与侧板围合成所述收纳空间，所述MEMS芯片固定于所述第一PCB基板上或第二PCB基板上，所述声孔与所述凹槽设置于所述第一PCB基板上或第二PCB基板上且与所述MEMS芯片的背腔连通，所述防水件内嵌于所述凹槽内。

优选地，所述外壳包含朝向所述收纳空间的内表面以及与所述内表面相对的外表面，所述凹槽为自所述内表面向所述外表面凹陷所形成，所述凹槽包含底面以及连接所述底面与所述内表面的的第一侧壁，所述声孔贯穿所述底面。

优选地，所述第一侧壁与所述内表面及所述底面垂直，所述声孔位于所述底面的中心位置。

优选地，所述防水件包括底板及开设于所述底板上的若干通孔，所述底板覆盖所述声孔，所述若干通孔与所述声孔连通。

优选地，所述防水件包含上下两层底板和支撑壁，所述两层底板上均开设有若干通孔，所述支撑壁设置在所述上下两层底板之间且与所述上下两层底板的端部相连以使所述两层底板间隔相对。

优选地，所述防水件还包括自所述底板两侧弯折延伸的立壁，所述底板与所述立壁形成凹陷，所述立壁抵接于所述凹槽的底面。

优选地，所述凹槽的深度为所述外壳厚度的倍至倍。

优选地，所述防水件的厚度不大于所述凹槽的深度。

本实用新型的有益效果在于：

通过在外壳中开设凹槽，将防水件嵌入外壳凹槽中，既能实现防水的目的，又不会影响麦克风内部器件的布局，尤其是各器件之间的间距不受影响，从而避免出现如短路等电气问题，同时也不会增加产品整体高度，有利于实现产品的微型化。

【附图说明】

图1为现有技术中MEMS麦克风的剖视图；

图2为本实用新型MEMS麦克风的一种实施例的剖视图；

图3为外壳的剖视图；

图4为本实用新型MEMS麦克风的另一种实施例的剖视图；

图5为防水件的示意图；

图6为另一种防水件的示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。