[实用新型]MEMS麦克风

权利要求书

1.一种MEMS麦克风，包括具有收纳空间的外壳及收纳于所述收纳空间内的具有背腔的MEMS芯片和ASIC芯片，所述外壳上设有声孔，所述声孔与所述MEMS芯片的背腔连通，其特征在于，所述外壳内侧对应所述声孔位置处设置有凹槽，所述凹槽与所述声孔相连通，所述凹槽内嵌有覆盖所述声孔的防水件。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳包括上盖及与所述上盖盖接形成所述收纳空间的PCB基板，所述MEMS芯片固定于所述PCB基板上，所述声孔与所述凹槽设置于所述PCB基板上且与所述MEMS芯片的背腔连通，所述防水件内嵌于所述凹槽内。

3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳包括第一PCB基板、与所述第一PCB基板相对的第二PCB基板以及连接所述第一PCB基板与所述第二PCB基板的侧板，所述第一PCB基板、第二PCB基板与侧板围合成所述收纳空间，所述MEMS芯片固定于所述第一PCB基板上或第二PCB基板上，所述声孔与所述凹槽设置于所述第一PCB基板上或第二PCB基板上且与所述MEMS芯片的背腔连通，所述防水件内嵌于所述凹槽内。

4.根据权利要求1至3任一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳包含朝向所述收纳空间的内表面以及与所述内表面相对的外表面，所述凹槽为自所述内表面向所述外表面凹陷所形成，所述凹槽包含底面以及连接所述底面与所述内表面的第一侧壁，所述声孔贯穿所述底面。

5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一侧壁与所述内表面及所述底面垂直，所述声孔位于所述底面的中心位置。

6.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防水件包括底板及开设于所述底板上的若干通孔，所述底板覆盖所述声孔，所述若干通孔与所述声孔连通。

7.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防水件 包含上下两层底板和支撑壁，所述两层底板上均开设有若干通孔，所述支撑壁设置在所述上下两层底板之间且与所述上下两层底板的端部相连以使所述两层底板间隔相对。

8.根据权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防水件还包括自所述底板两侧弯折延伸的立壁，所述底板与所述立壁形成凹陷，所述立壁抵接于所述凹槽的底面。

9.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述凹槽的深度为所述外壳厚度的倍至倍。

10.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防水件的厚度不大于所述凹槽的深度。