[实用新型]一种适用于减薄机台的研磨垫修整测量装置

权利要求书

1.一种适用于减薄机台的研磨垫修整测量装置，所述测量装置设置在所述减薄机台内部以测量所述研磨垫的厚度；其特征在于，所述修整测量装置包括：

测量模块，所述测量模块设置在所述研磨垫的下方；

升降模块，所述升降模块连接所述测量模块且设置在所述测量模块的下方；

研磨垫整修器，所述研磨垫整修器固定连接在所述测量模块上。

2.根据权利要求1所述的研磨垫修整测量装置，其特征在于，所述减薄机台内部还设有：

驱动轴，所述驱动轴的下端连接所述研磨垫，所述驱动轴带动所述研磨垫沿纵向往复运动；

驱动模块，所述驱动模块连接所述减薄机台和所述驱动轴的上端。

3.根据权利要求1所述的研磨垫修整测量装置，其特征在于，所述升降模块包括驱动装置及升降机构，所述升降机构连接所述测量模块，所述驱动装置驱动所述升降机构升起以及降下。

4.根据权利要求3所述的研磨垫修整测量装置，其特征在于，所述升降机构包括丝杆及丝母，所述丝母套设于所述丝杆上形成丝杆副，所述测量模块连接所述丝母。

5.根据权利要求4所述的研磨垫修整测量装置，其特征在于，所述升降机构还包括与所述丝杆同向的轨道，所述丝母可滑动不可转动的嵌设于所述轨道内。

6.根据权利要求4所述的研磨垫修整测量装置，其特征在于，所述升降机构还包括一连接座，所述测量模块通过所述连接座连接所述丝母。

7.根据权利要求3所述的研磨垫修整测量装置，其特征在于，所述驱动装置为步进电机。

8.根据权利要求7所述的研磨垫修整测量装置，其特征在于，还包括一控制装置，所述控制装置连接所述步进电机，用以控制所述步进电机转动。

9.根据权利要求8所述的研磨垫修整测量装置，其特征在于，所述控制装置为可编程逻辑控制器。