[实用新型]半导体空调模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种空气调节装置，尤其是一种由半导体制冷片制冷，采用蓄冷结构、导冷鳍片等多种方式，通过风冷或水冷方式进行空气调节，并能够对半导体制冷片产生的热量进行回收发电的空调模组。

背景技术

传统的空调一般采用压缩机结构，通过几十年的发展，其结构得到进一步完善和改进，成熟性和可靠性使其在市场中也得到了大面积应用。但是它也存在诸多不足，例如制冷介质(氟利昂)存在泄漏危险，不环保，耗电大，热污染和噪音大等。随着技术的发展，尤其是半导体技术发展的日新月异，出现了采用半导体制冷片设计的新型空调，能够较好的解决上述问题。它的关键部件为半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。其利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。由于不需要化学反应且无机械移动部分，因此具有节能环保、空气净化，可以除湿，体积小可移动、结构简单、无噪声、启动快等优势而被广泛应用。

在现有技术中，已公开有利用半导体制冷片进行制冷制热的空调，利用半导体制冷片冷端产生的冷和热端产生的热，通过控制器的开关控制，以及鼓风机的送风，从而实现对空调周围空气的温度调节。该技术方案虽然能够充分利用半导体制冷片工作的制冷和制热功能，但是对于空调在制冷过程中，难以对热端产生的热量进行回收利用，而且还需要对热端的热量进行降温；在制冷过程中，鼓风机难以长距离的进行制冷，结构上不能采用水冷结构；结构上难以实现模块化，在生产和使用过程中，无法进行多种安装和组合使用。

实用新型内容

本实用新型针对上述不足，提供一种通过风冷或水冷方式调节空气温度，并对半导体制冷片产生的多余热量回收发电的空调模组。

为了实现上述目的，本实用新型采用蓄冷、导冷鳍片等多种方式，通过风冷或水冷方式进行空气调节，并能够对半导体制冷片产生的热量进行回收发电的空调模组。其技术方案如下：一种半导体空调模组，包括有箱体、半导体制冷片和导冷板，其特征在于所述半导体制冷片的冷端固定有导冷板，所述导冷板表面固定有蓄冷结构和导冷鳍片，所述蓄冷结构、导冷鳍片分别位于箱体内部，箱体表面设置有至少两个接口。

所述箱体接口连接有鼓风机和过滤网。

所述箱体的内部安装有发热器，呈网状分布。

所述箱体接口连接有导冷管，所述导冷管连接冷交换器、水泵和箱体形成循环通路，所述通路内部填充有防冻储冷夜，在所述冷交换器的一侧固定有鼓风机。

所述箱体表面的半导体制冷片热端固定有至少两层均温板。

所述均温板表面固定有温差发电芯片。

所述温差发电芯片和/或均温板上设置有绝缘层，绝缘层上设置有线路层，线路层与驱动电源连接。

所述的温差发电片和均温板之间交错固定多层叠加。

所述温差发电芯片随着层数的增加逐渐减少。

所述温差发电芯片的冷端固定有半导体制冷片。

本实用新型的有益效果：

本实用新型不仅可以采用风冷或水冷的方式，尤其是水冷方式适合于长距离的制冷传输，或者是风冷和水冷同时使用，短距离时采用风冷结构，长距离时采用水冷结构进行制冷传输。

通过在半导体制冷片的冷端固定蓄冷结构，能够加速制冷并在半导体制冷片停止工作时，延长制冷效果，减少制冷时的温度波动，甚至出现短时间停电时，蓄冷结构仍能发挥作用，能够在一定时间内减缓空调周围空气的温度上升。

在半导体制冷片的热端固定温差发电芯片，从而实现热量的回收发电。通过温差发电片和/或均温板的多层叠加结构设置，对热量进行充分利用发电回收，基本上实现无热排放，尤其是在温差发电芯片的冷端固定有半导体制冷片的冷端，提高温差发电芯片两端的温度差，从而进一步提高发电效率。

均温板采用模块化的结构设计，多个模组进行组合使用，能够根据不同的应用场景来选择不同的功率大小和安装方式，适用范围广泛。

附图说明

图1为本实用新型的第一优选实施例的立体示意图；

图2为本实用新型的第一优选实施例的剖面示意图；

图3为本实用新型的第一优选实施例的导冷板与导冷鳍片的示意图；

图4为本实用新型的第二优选实施例的立体示意图；

图5为本实用新型的第二优选实施例的剖面示意图；

图6为本实用新型的第二优选实施例的导冷板与导冷鳍片的示意图；

图7为本实用新型的第三优选实施例的剖面示意图；