[实用新型]半导体空调模组

权利要求书

1.半导体空调模组，包括有箱体、半导体制冷片和导冷板，其特征在于所述半导体制冷片的冷端固定有导冷板，所述导冷板表面固定有蓄冷结构和导冷鳍片，所述蓄冷结构、导冷鳍片分别位于箱体内部，箱体表面设置有至少两个接口，所述箱体接口连接有鼓风机和过滤网，所述箱体的内部安装有发热器，呈网状分布。

2.根据权利要求1所述的半导体空调模组，其特征在于所述箱体接口连接有导冷管，所述导冷管连接冷交换器、水泵和箱体形成循环通路，所述通路内部填充有防冻储冷夜，在所述冷交换器的一侧固定有鼓风机。

3.根据权利要求1或2所述的半导体空调模组，其特征在于所述箱体表面的半导体制冷片热端固定有至少两层均温板。

4.根据权利要求3所述的半导体空调模组，其特征在于所述均温板表面固定有温差发电芯片。

5.根据权利要求4所述的半导体空调模组，其特征在于所述温差发电芯片和/或均温板上设置有绝缘层，绝缘层上设置有线路层，线路层与驱动电源连接。

6.根据权利要求5所述的半导体空调模组，其特征在于所述的温差发电片和均温板之间交错固定多层叠加。

7.根据权利要求6所述的半导体空调模组，其特征在于所述温差发电芯片随着层数的增加逐渐减少。

8.根据权利要求7所述的半导体空调模组，其特征在于所述温差发电芯片的冷端固定有半导体制冷片。