[实用新型]一种封装箱

说明书

本实用新型涉及封装技术领域，提供了一种封装箱，第一左箱板与第二左箱板之间通过左魔术贴层叠固定在一起，第一右箱板与第二右箱板之间通过右魔术贴层叠固定在一起，当需要打开封装箱左右两侧时，只需要打开左魔术贴和右魔术贴即可。而第一上箱板与第二上箱板之间通过可拆卸的卡接结构实现卡接并层叠在一起，当需要打开封装箱上侧时，只需要拆开卡接结构便可开启封装箱上侧。通过采用左魔术贴、右魔术贴以及卡接结构，实现封装箱快速封装和拆解，而且该封装箱还可多次拆装使用，节约资源。

技术领域

本实用新型属于封装技术领域，更具体地说，是涉及一种封装箱。

背景技术

现有用于电子装置的封装箱通常采用纸板材料并经过裁剪和压折后形成封装箱体，该封装箱体通常为长方体结构，而在封装口处，通常采用胶带粘结封装或者采用封箱钉进行封口，但是，无论采用哪种封装方式，都会造成封装及拆装不便，甚至无法二次使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装箱，以解决现有技术中存在封装箱封装和拆装不便的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种封装箱，用于封装电子装置。所述封装箱包括分别位于所述电子装置的下侧、前侧以及后侧的下箱板、前箱板以及后箱板，所述下箱板的前板边与所述前箱板的下板边对接，所述下箱板的后板边与所述后箱板的下板边对接；

所述封装箱包括第一左箱板、第二左箱板以及至少一个连接所述第一左箱板与所述第二左箱板的左魔术贴，所述第一左箱板的一板边与所述前箱板的左板边对接，所述第二左箱板的一板边与所述后箱板的左板边对接，所述第一左箱板与所述第二左箱板在相互分离时具有左箱打开状态以及在层叠在一起时具有左箱扣合状态；

所述封装箱包括第一右箱板、第二右箱板以及至少一个连接所述第一右箱板与所述第二右箱板的右魔术贴，所述第一右箱板的一板边与所述前箱板的右板边对接，所述第二右箱板的一板边与所述后箱板的右板边对接，所述第一右箱板与所述第二右箱板在相互分离时具有右箱打开状态以及在层叠在一起时具有右箱扣合状态；

所述封装箱还包括第一上箱板、第二上箱板以及至少一个连接所述第一上箱板与所述第二上箱板的卡接结构，所述第一上箱板的一板边与所述前箱板的上板边对接，所述第二上箱板的一板边与所述后箱板的上板边对接，所述第一上箱板与所述第二上箱板在相互分离时具有上箱打开状态以及在层叠在一起时具有上箱扣合状态。

优选地，各所述左魔术贴包括一表面带有绒圈的左母扣以及一表面带有勾刺并与所述左母扣扣合的左公扣，所述第一左箱板与所述第二左箱板由左向右依次层叠，所述左母扣中与绒圈相背对的表面固定于所述第一左箱板中与所述第二左箱板相面对的表面，所述左公扣中与勾刺相背对的表面固定于所述第二左箱板中与所述第一左箱板相面对的表面；或者

所述第一左箱板与所述第二左箱板由右向左依次层叠，所述左母扣中与绒圈相背对的表面固定于所述第二左箱板中与所述第一左箱板相面对的表面，所述左公扣中与勾刺相背对的表面固定于所述第一左箱板中与所述第二左箱板相面对的表面。

优选地，各所述右魔术贴包括一表面带有绒圈的右母扣以及一表面带有勾刺并与所述右母扣扣合的右公扣，所述第一右箱板与所述第二右箱板由左向右依次层叠，所述右母扣中与绒圈相背对的表面固定于所述第二右箱板中与所述第一右箱板相面对的表面，所述右公扣中与勾刺相背对的表面固定于所述第一右箱板中与所述第二右箱板相面对的表面；或者

所述第一右箱板与所述第二右箱板由右向左依次层叠，所述右母扣中与绒圈相背对的表面固定于所述第一右箱板中与所述第二右箱板相面对的表面，所述右公扣中与勾刺相背对的表面固定于所述第二右箱板中与所述第一右箱板相面对的表面。

进一步地，所述第一左箱板于其板面开设有供手指勾持的第一左扣手孔，所述第二左箱板于其板面开设有供手指勾持的第二左扣手孔，所述第一左扣手孔在所述左箱扣合状态时与所述第二左扣手孔连通；