[实用新型]一种封装箱

权利要求书

1.一种封装箱，用于封装电子装置，其特征在于，所述封装箱包括分别位于所述电子装置的下侧、前侧以及后侧的下箱板、前箱板以及后箱板，所述下箱板的前板边与所述前箱板的下板边对接，所述下箱板的后板边与所述后箱板的下板边对接；

所述封装箱包括第一左箱板、第二左箱板以及至少一个连接所述第一左箱板与所述第二左箱板的左魔术贴，所述第一左箱板的一板边与所述前箱板的左板边对接，所述第二左箱板的一板边与所述后箱板的左板边对接，所述第一左箱板与所述第二左箱板在相互分离时具有左箱打开状态以及在层叠在一起时具有左箱扣合状态；

所述封装箱包括第一右箱板、第二右箱板以及至少一个连接所述第一右箱板与所述第二右箱板的右魔术贴，所述第一右箱板的一板边与所述前箱板的右板边对接，所述第二右箱板的一板边与所述后箱板的右板边对接，所述第一右箱板与所述第二右箱板在相互分离时具有右箱打开状态以及在层叠在一起时具有右箱扣合状态；

所述封装箱还包括第一上箱板、第二上箱板以及至少一个连接所述第一上箱板与所述第二上箱板的卡接结构，所述第一上箱板的一板边与所述前箱板的上板边对接，所述第二上箱板的一板边与所述后箱板的上板边对接，所述第一上箱板与所述第二上箱板在相互分离时具有上箱打开状态以及在层叠在一起时具有上箱扣合状态。

2.如权利要求1所述的封装箱，其特征在于，各所述左魔术贴包括一表面带有绒圈的左母扣以及一表面带有勾刺并与所述左母扣扣合的左公扣，

所述第一左箱板与所述第二左箱板由左向右依次层叠，所述左母扣中与绒圈相背对的表面固定于所述第一左箱板中与所述第二左箱板相面对的表面，所述左公扣中与勾刺相背对的表面固定于所述第二左箱板中与所述第一左箱板相面对的表面；或者

所述第一左箱板与所述第二左箱板由右向左依次层叠，所述左母扣中与绒圈相背对的表面固定于所述第二左箱板中与所述第一左箱板相面对的表面，所述左公扣中与勾刺相背对的表面固定于所述第一左箱板中与所述第二左箱板相面对的表面。

3.如权利要求1所述的封装箱，其特征在于，各所述右魔术贴包括一表面带有绒圈的右母扣以及一表面带有勾刺并与所述右母扣扣合的右公扣，

所述第一右箱板与所述第二右箱板由左向右依次层叠，所述右母扣中与绒圈相背对的表面固定于所述第二右箱板中与所述第一右箱板相面对的表面，所述右公扣中与勾刺相背对的表面固定于所述第一右箱板中与所述第二右箱板相面对的表面；或者

所述第一右箱板与所述第二右箱板由右向左依次层叠，所述右母扣中与绒圈相背对的表面固定于所述第一右箱板中与所述第二右箱板相面对的表面，所述右公扣中与勾刺相背对的表面固定于所述第二右箱板中与所述第一右箱板相面对的表面。

4.如权利要求1所述的封装箱，其特征在于，所述第一左箱板于其板面开设有供手指勾持的第一左扣手孔，所述第二左箱板于其板面开设有供手指勾持的第二左扣手孔，所述第一左扣手孔在所述左箱扣合状态时与所述第二左扣手孔连通；

所述第一右箱板于其板面开设有供手指勾持的第一右扣手孔，所述第二右箱板于其板面开设有供手指勾持的第二右扣手孔，所述第一右扣手孔在所述右箱扣合状态时与所述第二右扣手孔连通。

5.如权利要求1所述的封装箱，其特征在于，所述第一上箱板和所述第二上箱板从上至下依次层叠，各所述卡接结构包括与所述第一上箱板连接并可向下弯折的插板、分别与所述插板中相对的两板边连接的两卡板以及开设于所述第二上箱板并供所述插板与两所述卡板插设的插孔，两所述卡板卡于所述第二上箱板中与所述第一上箱板相背对的表面；或者

所述第一上箱板和所述第二上箱板从下至上依次层叠，各所述卡接结构包括与所述第二上箱板连接并可向下弯折的插板、分别与所述插板中相对的两板边连接的两卡板以及开设于所述第一上箱板并供所述插板、两所述卡板插设的插孔，两所述卡板卡于所述第一上箱板中与所述第二上箱板相背对的表面。