[实用新型]智能功率模块

说明书

本实用新型公开了一种智能功率模块，智能功率模块包括：驱动集成电路、功率半导体芯片、二极管芯片和PCB板，所述驱动集成电路、功率半导体芯片和二极管芯片均贴设在所述PCB板的同一平面上。由此，通过把驱动集成电路、功率半导体芯片和二极管芯片均贴设在PCB板的同一平面上，能够把驱动集成电路、功率半导体芯片和二极管芯片设置在一个平面内，从而可以易于在上述部件之间打线，进而可以提高打线成功率，也可以大大减少工艺过程，还可以提高制程良率，还可以提高智能功率模块的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及模块技术领域，特别涉及一种智能功率模块。

背景技术

相关技术中，现有的智能功率模块的覆铜陶瓷基板与引线框架采用下沉设置形式，如此设置的智能功率模块在制程中打线成功率低，而且，覆铜陶瓷基板一端容易波动，从而容易造成绑线接触不良，导致成功率低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种智能功率模块，该智能功率模块可以提高打线成功率。

根据本实用新型的智能功率模块包括：驱动集成电路、功率半导体芯片、二极管芯片和PCB板，所述驱动集成电路、功率半导体芯片和二极管芯片均贴设在所述PCB板的同一平面上。

根据本实用新型的智能功率模块，通过把驱动集成电路、功率半导体芯片和二极管芯片均贴设在PCB板的同一平面上，能够把驱动集成电路、功率半导体芯片和二极管芯片设置在一个平面内，从而可以易于在上述部件之间打线，进而可以提高打线成功率，也可以大大减少工艺过程，还可以提高制程良率，还可以提高智能功率模块的工作效率。

可选地，所述驱动集成电路、功率半导体芯片、二极管芯片和电阻电容元件通过焊料贴设在所述PCB板的同一平面上，这样设置可以提高贴设处的结构稳定性，也可以提高智能功率模块的工作可靠性。

进一步地，所述驱动集成电路为SOP封装件，这样设置能够提高对驱动集成电路的密封效果，从而可以对驱动集成电路起到较好的保护作用。

具体地，智能功率模块还包括：引线框架，所述引线框架与所述PCB板相连且位于同一平面内，这样设置可以进一步提高打线成功率。

可选地，所述引线框架通过引线与所述PCB板相连，这样设置可以提升智能功率模块的使用性能，也可以降低智能功率模块制造成本。

进一步地，所述PCB板设置有多个穿孔，多个所述穿孔位于所述功率半导体芯片和所述二极管芯片的下方，这样设置能够使功率半导体芯片和二极管芯片的位置更加稳定，从而可以进一步提升智能功率模块结构稳定性。

具体地，所述穿孔内设置有绝缘导热材料，这样设置能够防止穿孔处漏电，从而可以提高智能功率模块的使用安全性。

可选地，所述绝缘导热材料为氮化铝或氧化铝，这样设置能够进一步防止穿孔处漏电，从而可以进一步提高智能功率模块的使用安全性。

进一步地，所述PCB板的上下表面分别设置有上铜层和下铜层，所述功率半导体芯片、所述二极管芯片均贴设在所述上铜层上，所述下铜层裸露，这样设置可以对智能功率模块起到降低温度的作用，也可以提升智能功率模块工作安全性。

具体地，智能功率模块还包括：自举电阻和二极管，所述自举电阻和所述二极管均贴设在所述PCB板上，这样设置能够简化走线路径，也能够节省智能功率模块内部空间，从而可以拓展智能功率模块产品。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的智能功率模块的剖视图；

图2是根据本实用新型实施例的智能功率模块的俯视图。

附图标记：

智能功率模块10；